电子行业周报：环球晶圆收购Siltronic，本土硅片市场亟待破局

2020年 12月 10日，环球晶圆宣布同意以 37.5亿欧元收购德国硅片制 造商 Siltronic AG，并与其签订商业合并协议（ BCA），预计 2021年下 半年完成收购，此次的收购合并完成后，环球晶圆有望成为全球最大硅 片制造商。 广泛的应用市场和大尺寸升级趋势推动硅片市场不断发展： 硅片涵盖了 50mm-300mm（直径）等规格，其中， 200mm 及以下硅片的生产工艺较 为成熟，且相关半导体制造产线的多数设备已完成折旧，制造成本优势 明显，在逻辑芯片、 模拟芯片、光电器件和分立器件等领域应用广泛。 同时， 为了进一步降低生产成本和提升生产效率，硅片朝 300mm 及以 上的方向不断发展， 在同等工艺条件下， 300mm 硅片的可使用面积超过 200mm 硅片的两倍以上，可使用率是 200mm 硅片的 2.5倍左右， 目前， 300mm 硅片在 CPU、 GPU、 DRAM 等先进制程芯片领域广泛应用。 全球特别是中国半导体制造规模的不断扩张，显著提升了硅片市场需 求： 半导体制造是硅片的主要下游应用市场， 90%以上的半导体芯片需 要使用硅片进行生产。

当前，国内晶圆建厂潮愈演愈烈，半导体制造产 线规模加速扩张。 在 2017~2020年间，全球将有 62座新建晶圆厂投入 营运，其中我国大陆地区新建晶圆厂 26座，占比达 42%。 未来，我国 在半导体制造环节有望继续保持高强度投入，有望带动半导体制造产能 持续提升， 2022年，我国大陆地区的半导体制造产能有望超过韩国，跃 升为全球第二，仅次于我国台湾地区， 届时大陆地区的半导体制造产能 将达 410万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 17.15%， 2019-2022年我国大陆地区半导体制造产能的 CAGR 为 14.81%，显著高于同期全 球半导体制造产能的增长（ CAGR=7.01%）。

随着下游半导体制造环节 的陆续投产，配套的硅片市场需求有望同步提升。 全球硅片市场整体呈现稳步增长，市场集中度较高： 受益于计算机、移 动通信等下游应用领域市场的持续增长，以及人工智能、物联网等新兴 应用领域的快速发展，半导体应用市场需求强劲，硅片市场规模不断增 长。 目前， 全球硅片市场主要由海外和台湾厂商占据，市场集中度较高， 根据 SEMI 的数据， 2018年，日本信越化学、日本 SUMCO、 中国台湾 环球晶圆、 德国 Siltronic、韩国 SK Siltron 的市场份额分别为 27.58%、 24.33%、 16.28%、 14.22%、 10.16%， CR5达 92.57%。

投资建议： 随着全球硅片市场的不断发展和国内硅片产业链在自主可控 进程中的突破，本土硅片产业链相关标的有望充分受益， 建议关注：沪 硅产业-U、中环股份、立昂微、晶盛机电、神工股份、扬杰科技、东尼 电子、光力科技等标的。 风险提示： 市场需求不及预期； 企业研发不及预期； 市场开拓不及预期。