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电子行业周报:10月份全球半导体销量同比增长创今年三月以来新高,中国大陆地区功不可没

来源:中航证券 作者:张超,宋子豪 2020-12-07 00:00:00
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本周行情:本周电子(申万)指数+2.79%,行业排名5/28;上证综指+1.06%,深证成指+2.45%,创业板指+4.27%。

个股涨幅前五:隆利科技(+43.18%)、彩虹股份(+31.86%)、GQY视讯(+29.20%)、惠伦晶体(+28.85%)、金安国纪(+27.47%)。

个股跌幅前五:聚灿光电(-11.02%)、京泉华(-9.62%)、可立克(-9.20%)、经纬辉开(-6.97%)、盈趣科技(-5.57%)。

重要事件11月30日,激光精细微加工设备企业德龙激光宣布完成新一轮数亿元融资。本轮融资由沃衍资本联和中微半导体、中电基金、舜宇V基金等机构和企业共同投资。

12月2日,环球晶圆宣布,拟以每股5125欧元的价格收购同为硅晶圆制造商的SiltronicAG。环球晶圆表示,谈判已进入最后阶段,预计将在12月第二周宣布达成交易。双方结合后的事业体将更能互补地有效投资进而扩充产能。

12月1日,荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)表示,该司已经与比利时半导体研究机构IMEC共同完成了m1nm光刻机的设计工作。

12月4日,日本存储芯片制造商铠侠(Kioxia)获得美国当局许可,可向中国的华为出口部分产品。该许可证主要适用于数据中心服务器等的商用芯片。

12月4日,中芯国际子公司与国家集成电路基金II、亦庄国投设合资企业。公告显示,合资企业的注册资本为50亿美元,中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投各自同意出资25.5亿美元、12.245亿美元和12.255亿美元,分别占合资企业注册资本51%、24.49%和24.51%。投资建议近期,WSTS上调了今明两年全球半导体销售额的预期,根据预测,2020年全球半导体销售额将增长5.1%,2021年将增长8.4%,全球半导体行业景气度持续提升。另外,根据半导体行业协会(SIA)最新数据,2020年10月,全球半导体销量达到390亿美元,同比增长6.0%,环比增长3.1%。10月销售额的同比增长也创下今年3月份以来的新高。分地区看,美洲(+14.2%),中国大陆(+6.3%)和亚太地区/其他地区(+5.3%)的销售额同比增长,而日本(-1.0%)和欧洲(-4.8%)同比下降,中国大陆的增长趋势明显。根据中国半导体行业协会的统计,2020年前三季度中国集成电路产业销售收入为5905.8亿元,同比增长16.9%。其中,集成电路设计业销售收入为2634.2亿元,同比增长24.1%;集成电路晶圆制造业销售收入为1560.6亿元,同比增长18.2%;集成电路封测业销售收入为1711.0亿元,同比增长6.2%。中国大陆半导体产业链逐步完善,晶圆产能也在不断提升。今年受到疫情影响,居家办公、网上教育等工作、生活方式的改变叠加5G、新能源车、AI等下游需求的刺激,全球半导体晶圆产能紧缺,我们认为未来几年内晶圆产能扩张仍将延续。受益于中芯国际等国内晶圆制造产线的支持,近年来国内半导体在工艺上持续突破,未来我国半导体产业链将迎来高速发展。

半导体:ICInsights预测了2020年排名前15的半导体供应商。其中,七家排名前15的半导体供应商预计今年将实现超过22%的增长,而英伟达预计将实现50%的增长。因疫情带来的居家办公方式扭转了过去10年PC因智能手机渗透率不断提高而持续衰退的趋势。终端电子产品的需求大幅提升也促进了上游芯片需求的上涨,10nm等级以下先进制程方面,台积电及三星现阶段产能近乎满载水平。

由于晶圆代工厂供不应求,晶圆价格提高了至少20%。晶圆紧缺导致的价格调涨也已影响到部分芯片产品的价格,且助推了封测、原材料以及终端产品的涨价,整个产业链相继开启涨价模式,我们认为这一模式将在未来一季度持续。(1)设备:受益于通信、IT基础设施到个人与云端运算、游戏和医疗电子装备等各种产品的推动,全球芯片需求在新冠肺炎疫情影响下持续激增,晶圆厂设备支出因此受惠。根据SEMI数据,10月北美半导体设备制造商出货达26.4亿美元,环比减少3.7%,同比增涨26.9%。

尽管这一数据较10月份微幅下滑,但较去年同期已保持连续13个月正成长。半导体设备一直是我国电子产业的短板,随着自主可控的推进,国内龙头企业已在加速研发,叠加未来汽车电子、5G基站等新兴应用将扩大市场规模,建议持续关注半导体设备龙头企业国产替代机会。(22)晶圆代工:晶圆代工厂在半导体产业链中重要一环,市场规模逐渐扩大。Gartner预计2020年总收入将比2019年增长13.7%,达到708亿美元。预计2018-2023年晶圆代工市场复合增速为4.9%。5G手机的渗透率提高有效助推了规模的增长。虽然近年智能手机总体销量存在下行趋势,但由于5G手机半导体零件的用量明显高于4G手机,叠加消费电子市场规模较大,因此晶圆代工市场增长明显。另外,根据SEMI发布的半导体行业硅晶圆出货量的年度预测报告,预计2020年全球硅片出货量将同比增长2.4%,2021年将继续增长,2022年将创历史新高。受疫情因素影响,电脑相关领域对无线连接、显示器驱动以及快闪记忆体控制器IC的需求量上升,消费市场库存回补,叠加联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升,上游晶圆加工长产能利用率满载,8英寸供不应求,未来价格或将上升。(33)储存芯片:根据Gartner预估,2020年存储芯片将增长11.7%,其中DRAM市场规模约为629亿美元,将增长1.1%,NAND市场规模约为546亿美元,将增长28%。DRAM需求及其价格的增长通常在后半年并与智能手机的出货量想吻合。由于全球新冠疫情的持续蔓延叠加美国对华为的制裁,预计四季度价格存在下降的可能性。(44)MCU:MCU广泛应用在各类电子产品,提供存储与运算功能。由于今年晶圆代工产能供应不足,叠加下半年起消费性、车用等客户开始大力回补库存,导致MCU面临供给短缺状况,预计未来存在价格进一步提升的可能性。

:消费电子:(11)智能手机:2020年10月,智能手机出货量2501.4万部,同比下降27.7%,占同期手机出货量的95.6%。1-10月,智能手机累计出货量2.43亿部,同比下降21.5%,占同期手机出货量的96.4%。2020年10月,国内市场5G手机出货量1676.0万部,占同期手机出货量的64.1%。我国5G手机渗透率不断提高。根据StrategyAnalytics预测,2020年全球5G智能手机出货量将达到2.5亿部,同比增1300%,其中中国将是今年5G手机最大的市场,占比达到62%。建议重点关注基带、天线、射频传输等环节的市场机会。(22)可穿戴设备:IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示,2020年第三季度中国可穿戴设备市场出货量为3293万台,同比增长15.3%。基础可穿戴设备(不支持第三方应用的可穿戴设备)出货量为2616万台,同比增长16.6%,智能可穿戴设备出货量为677万台,同比增长10.6%。苹果发布AppleWatch6和SE系列进一步拉动其手表部分创下出货量新高。目前可穿戴设备正向着轻量智能化、价格差异化和场景融合化发展。随着AI、VR等技术的发展,可穿戴设备应用场景逐渐增多,未来出货量仍有可能保持较高增速,建议关注相应产业链。

电子元件:钽电容是四大核心电容产品之一,具有高能量密度、高可靠性、稳定的电性能、较宽的工作温度范围等特点,在工业、军用市场备受青睐,在5G基站中也应用广泛。从需求端来看,根据三大运营商的数据,目前中国联通已和中国电信建设开通的5G基站达26万站,预计年底可以达到37万站,中国移动上半年在国内超过50个城市累计开通了18.8万个5G基站,5G基站的快速建设拉动了钽电容需求提升;从供给端角度来看,以美国VISHAY、KEMET、AVX公司为代表的国际钽电容器制造商受二季度疫情蔓延影响,产能受限,钽电容供需缺口扩大,产能供不应求,受此影响,AVX在今年5月率先涨价,涨幅在10%-15%,被动元件大厂国巨也确认涨价,新定价从5月开始生效直到9月底,且预估到今年底钽质电容价格将再增1倍。近期受到下游军工市场的需求增加,军工钽电容需求量增加,建议持续关注电容产品相关公司投资机会。

面板:近期,中大尺寸LCD面板价格继续上涨,第三季度部分大尺寸面板价格上涨幅度超过30%,据Witsview公布的报告显示,10月下旬,32寸-65寸面板价格区间是56-207美金,单月涨幅为5%-12%不等,超出市场预期。相比今年5-6月价格底部,大尺寸面板价格涨幅累积最低达到了26%,而最高已达75%,平均涨幅在50%左右。由于上游IC基板等材料稀缺,预计第四季度全球LCDTV面板市场供应将持续断球,面板价格有望继续上涨。目前韩国厂商持续退出,国内方面,TCL收购三星在苏州的产线,京东方拟收购中电熊猫南京、成都产线,面板行业集中度持续提升,有助于提高议价能力和规模效应,可继续关注行业内龙头企业投资机会。

建议关注歌尔股份(TWS耳机拉动业绩高增长)风华高科(广东省国资委旗下的国际知名老牌被动元件供应商)火炬电子(陶瓷电容及陶瓷新材料优质民参军企业)立讯精密(连接器领先企业,苹果产业链供应商)通富微电(半导体封测领先企业)大立科技(疫情防控测温装备领先企业)京东方AA(供需回暖、行业企稳回升,第一梯队地位稳固)风险提示:5G进展低于预期,全球疫情存在不确定性。





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