电子行业点评：电子铜箔涨价更剧烈，国内高端产品仍需发力

加工费叠加铜价齐涨，电子铜箔涨价更剧烈。根据此次大会研讨及多方访谈，我们了解到当前铜箔加工费相对年初和年内最低点涨价幅度约为 15%和 30%，叠加全球铜价相对年初和年内最低点涨价 23.5%和 64.9%，最终铜箔整体相对年初和年内最低点涨价约 20%和 30%~35%。值得注意的是，此次铜箔涨价趋势中，电子铜箔涨价的幅度更为强烈，电子铜箔相对铜箔平均涨价幅度要高 5%~10%，此前在行业深度报告《2020-03-285G/IDC 引领需求爆发，PCB 铜箔有增利基础》中我们就已经提及，由于电子铜箔的赚钱效应不及锂电铜箔，国内铜箔厂商已经将大量的扩产精力转向锂电铜箔，导致电子铜箔供给过剩的比例在逐渐收缩，供需失衡一触即发。

海外向大陆压单是关键因素，10月出口额暴增 82%。根据访谈以及我们数据跟踪，我们认为本次铜箔大规模涨价的原因除了年末备货和全球需求节奏错位（上半年需求向下半年挤压），更重要的是大陆已经成为全球范围内供应稳定的生产地，从而全球需求逐渐向中国大陆倾斜。根据海关总署的数据，2020年 8~10月大陆出口铜箔金额分别同比增长 47%、85%、82%，出口铜箔单价分别同比增长 10%、22%、27%，至 10月出口铜箔单价已经逼近进口单价（价差已降低至 10%），可见全球需求向大陆转移是造成此次铜箔大涨价的关键因素。

高端发力尚浅，产业链带动下趋势渐起。中国大陆已经成为全球电解铜箔主要的生产基地，内资厂商产能占比也达到 44%，但从结构上来看，内资厂商的投入越发倾向于向锂电铜箔倾斜，以至于电子铜箔的高端发展进程较缓慢，根据 CCFA 披露的 2019年数据来看，内资铜箔企业产量中，FPC 用铜箔和高频高速用铜箔的产量仅分别为 4274吨和 3686吨，只占内资电子铜箔产量的 3.0%和 2.6%，其中高频高速电子铜箔产品全球占比仅 7.3%，可见内资厂商在高端产品发力不足。不过随着内资 CCL 厂商产品逐渐高端化给国产高端铜箔材料带来产业链配套机会，内资厂商研发和投入高端铜箔进程有望加速，内资铜冠铜箔、江铜-耶兹、灵宝华鑫等均在 RTF、VLP、HVLP 等高端产品加大了发力，国内高端电子铜箔前景仍值得期待。

投资建议我们维持行业“买入”评级，电子铜箔行业建议关注具有产业链协同优势的 PCB 铜箔厂商建滔积层板、超华科技；突破高端 PCB 铜箔技术的铜陵有色等。

风险提示估值偏高；需求增长不及预期；供给增长过剩；上游原材料持续涨价导致价格难以转嫁。