韦尔股份：高端产品加速布局，受益小像素趋势

高像素产品系列布局， 充分受益小像素/低成本趋势 依据 Yole 相关数据， 2019年~2025年 CIS 行业 CAGR 为 8.1％， 预计到 2025年 CIS 行业整体市场规模有望达到 270亿美元。同 时，依据 Frost&Sullivan 统计， 2019年全球 CIS 市场出货量为 63.6亿颗，预计到 2024年全球出货量达到 91.1亿颗。 从竞争 格局来看，目前全球前三家分别为日本的索尼、韩国的三星以 及中国的韦尔股份（豪威科技），由于图像传感器尤其是高像 素 CIS 需要长时间的技术、工艺等积累，新进入者无法短时间 内抢占市场，奠定了龙头公司的领先优势。豪威从 2019年开始 推出 48M 像素产品，并不断更新迭代，产品系列不断完善， 2020年发布并量产 64M 像素产品，在小像素、低成本趋势确立 下，公司有望在高像素领域持续获得突破，为公司在手智能手 机领域的市占率进一步提升奠定了坚实的基础。

汽车或成最有潜力的市场， 基于本土化市场优势，国 内企业或将加速进口替代 依据过往数据，智能手机 CIS 销售额占比最高，汽车和安防则 分别成为第二和第三大应用领域。 IC Insights 相关报告指 出，汽车市场将成为 CIS 板块的增长动力，未来 5年内，车载 CIS 的复合增长率预计将达到 38.4%，预计到 2025年车载 CI 市场占比会提升至 15%左右，主要系新能源汽车的加速渗透， 汽车电子化率相比传统燃油车会有显著的提升， ADAS(先进驾 驶辅助系统)/AV(自动驾驶汽车)驱动摄像头个数的增加 ，大幅 度提升 CIS 用量。

我们认为，未来国内公司基于本土市场优 势， 进一步加强与终端品牌客户合作，产品验证速度加快，从 切入后装车载市场逐渐向前装车载市场渗透，国内领先企业有 望充分受益。

本部设计业务多产品突破，成长可期 韦尔股份本部业务也不断加大研发投入，从模拟 IC 到功率 IC 再到射频 IC，公司深耕半导体领域加快产业优质资源的有效整 合。我们强调韦尔半导体本部设计业务的竞争优势。其中，在 电源管理领域，公司 LDO/OVP 产品出货量均稳居国内设计公司 前列，上半年公司推出用于超高像素手机摄像头 CIS 供电的 LDO，同时推出超低功耗 LDO 主要应用于智能穿戴及 IoT 领 域； 在 TVS/MOSFET 分立器件领域，公司紧抓国产进口替代机 遇，切入消费/安防/网通等多个应用领域，持续提升产品综合 竞争力。

基于疫情逐渐恢复， 5G 手机加速渗透以及公司高像素产品占 比逐渐提升， 受益小像素及低成本公司的竞争优势， 我们调 整此前盈利预测， 预计 2020~2022年公司营收 190亿元、 245亿元、 295亿元调整至 190亿元、 265亿元、 305亿元；归属 母公司股东净利润由 23.85亿元、 34.19亿元、 42.49亿元调 整至 24.32亿元、 36.04亿元、 47.25亿元。基于海外半导体 龙头企业成长路径，我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台型 发展机遇，持续做大做强，坚定看好公司长期投资价值，维 持“买入”评级。 风险提示 光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突 破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预 期、行业竞争加剧带来价格压力等。