半导体新材料打开公司未来的成长空间
过去8年公司持续投入研发在CMP抛光垫耗材及PI基材新材料取得突破，半导体新材料完成了0到1的积累，未来将进入大规模的量产释放期。随着国内下游存储、功率、逻辑芯片等晶圆厂的崛起，公司作为配套的核心材料供应商将受益于中国光电及半导体制造产业的升级，打开指数级增长空间。
按照股权激励方案行权条件，2020年净利润预计达到3.8亿元，目前公司股价仅反应公司复印打印通用耗材传统主营业务的价值。随着公司半导体新材料业务放量，我们认为公司市值空间已经打开。预计公司2020~2022年营收16.17/19.77/21.89亿，归母净利润3.99/4.76/5.53亿，目前股价对应2020~2022年PE41/34/30倍，维持“增持”评级。
风险提示
1、宏观经济增长不及预期的风险
2、公司所在消费电子领域受到贸易摩擦，导致下游需求不及预期的风险。
3、公司经营状况受品牌客户影响波动较大，可能存在经营不达预期的风险。
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