维持行业“超配”评级
看好各环节龙头企业:上游核心技术壁垒领域推荐射频、光学、存储、功率器件、云计算等芯片领域,以及国产化替代强烈的中游芯片制造和下游封装龙头;下游品牌端推荐TWS 耳机、手机品牌以及VR 等新型应用终端龙头;中游零组件看好强者恒强的龙头企业,重点推荐如卓胜微、斯达半导、长电科技、传音控股、立讯精密、歌尔股份、鹏鼎控股、信维通信等核心优质龙头企业。
风险提示:业务转型不及预期;下游需求不及预期等风险。