电子（半导体）行业点评报告：半导体景气中长期向上，国产进口替代机遇大

①12英寸晶圆厂投资额在 2023年有望创新高，带动产业链景气度向上；根据 SEMI 最新 12英寸晶圆厂展望报告数据，2020年 12英寸晶圆厂投资较去年成长 13%，超越 2018年历史新高，在新冠病毒疫情加速全球数字转型的推动下，成长态势可望持续到 2021年，后续还将于 2023年再创高峰。

②国产 28nm 芯片自给自足有望加速实现；根据 StrategyAnalytics 发布的研究报告《重要的 28nm CMOS 节点上中国自给自足：计划能够成功》讯息，中国“国家集成电路产业投资基金二期”的成立，可能会推动中国在两年内在至关重要的28nm 特征尺寸的集成电路生产方面几乎实现自给自足。

③美国有望允许更多芯片设计企业向华为销售芯片；根据《金融时报》援引述消息人士的话表示，美国官方指出只要电子零部件供应商不会将芯片用于华为 5G 业务上，美国将允许更多芯片公司向华为供货。

我们近期连续提示半导体板块机会，相关报告包括：

①半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发 20201025②高像素及多摄趋势确立，豪威/三星发力特色 CIS 20201102③功率半导体板块景气度持续，加速进口替代 20201103 半导体景气度中长期向上，晶圆代工厂未来 3年将持续投资。

根据 SEMI 数据，2020年 12英寸晶圆厂投资较去年成长 13%，超越 2018年历史新高，在新冠病毒疫情加速全球数字转型的推动下，成长态势可望持续到 2021年，后续还将于 2023年再创高峰；市场增长的驱动来自两方面：

（1）终端产品电子化需求拉动：在疫情影响的远程办公、居家娱乐等环境下，电子消费产品需求快速提升，包括云服务、服务器、笔记本电脑、游戏和医疗技术的需求不断增长；

（2）技术升级需求驱动：5G、物联网（IoT）、汽车、人工智能（AI）和机器学习等新一代应用快速发展，技术继续推动对更大连接性的需求，大型数据中心和大数据的需求也在增长。

（3）至 2024年每月晶圆产能将增长 35%；芯片行业将从 2020年到 2024年至少新增 38个 12英寸晶圆厂，这是保守的预测，不包括低概率或谣传的晶圆厂项目。在同一时期，每月的晶圆厂产能将增长约 180万个晶圆，达到 700万个以上。