Q3业绩高速增长, CIS 持续放量。 公司前三季度营收同比大幅增长, 主要系高阶像素摄像头出货量持续提升, 公司未来也将持续推出新品, 带动销量攀升。 公司第三季度毛利率为 27.90%, 环比下滑 4.54pct, 主要系 TDDI 业务拉低毛利率、 短期产品结构性变动所致, 随着新品良 率爬坡, 我们预计毛利率将改善。 可转债募集资金升级产品线, 提升公司竞争力。
2020年 10月 29日, 公司拟公开发行可转债募资总不超过 24.4亿元,分别用于晶圆测试及 晶圆重构生产线项目(二期)、 CMOS 图像传感器产品升级以及补充流 动资金。 其中晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期) 总投资为 18.3亿元, 主要针对高像素 CIS 新品的 12寸晶圆测试及重构封装, 预计项 目建成投产后, 将新增 12寸晶圆测试量 42万片/年, 重构量 36万片/ 年, 预计达产后实现年均收入 7.4亿元, 年均净利润 2.05亿元; CIS 产品升级项目总投资约 13.6亿元, 主要针对于汽车、 安防领域的 CIS 产品研发, 预计项目年均收入为 19亿元, 税后项目内部收益率为 16.30%。 股权激励彰显增长信心。
2020年 9月公司发布股权激励草案, 公司拟 向励对象授予不超过 770万份股票期权、不超过 230万份限制性股票, 业绩考核目标为以 2019年净利润为基础, 对应 2020年-2022年的考 核指标为净利润增长率分别不低于 500%、 800%和 980%。
盈利预测: 考虑公司高阶产品出货顺利, 我们提高公司 2020-2022年 EPS 至 2.69/3.53/4.45元,对应 PE 为 73.65/56.05/44.48倍, 调高 目标价, 维持“买入”评级。
风险提示: 产品销量不及预期、 贸易摩擦加剧、盈利预测不及预期。