公司 2020Q3归母净利润大幅增长,订单饱满公司 2020年前三季度实现营收 74.20亿元,同比增长 22.55%,实现归母净利润2.62亿元,同比增长 1057.95%。其中 2020Q3单季度实现营收 27.50亿元,同增11.46%,归母净利润 1.50亿元,同增 198.88%,主因国产替代效应逐步显现,国内客户订单明显增加,同时国际大客户利用制程优势进一步扩大市占率,订单需求增长强劲,叠加海外大客户通讯产品需求旺盛,订单饱满。我们维持原盈利预测,预计 2020-2022年公司可分别实现 EPS 0.28/0.44/0.56元,当前股价对应 PE87/56/45倍,维持“买入”评级。
通富微电与 AMD 进一步加深战略合作,盈利能力提升公司与 AMD 合作期限延长且扩大合作范围,带动盈利能力提升和规模扩大。
2020年前三季度,实现毛利率 15.42%,同比提升 2.51pcts,实现净利率3.99%,同比提升 4.24pcts。2020年前三季度,公司期间费用率为 12.91%,同比减少 2.52pcts,主因市场需求旺盛,公司订单增加,规模效应所致。
突破多项先进封测技术,国产替代进程加速作为全国第二大封测厂,公司率先突破 CPU、GPU、服务器芯片的 7nm 封测技术,在 2D、2.5D 封装技术领域取得突破,并在 3D 堆叠封装等方面积极进行专利布局。在产能扩充方面,公司大力投入 5G 和汽车电子等领域的先进封测技术研发和产能扩充,拟定增投资苏通、崇川、超威苏州三大扩产项目,建成后将分别形成年产 12亿块集成电路产品、8.4万片晶圆级封装、新增 16亿块车载品封装测试、年封测 4420万块中高端集成电路产品的产能,为进一步提升公司中高端集成电路封测技术生产能力打下重要基础。此外,公司抓住国产替代机遇,积极扩宽国内客户资源,与合肥长鑫、中兴微电子、联发科、展锐等本土头部半导体企业展开密切合作,有望充分受益于先进封测技术的国产替代进程。
风险提示:疫情影响导致需求不及预期,公司研发进展不及预期,竞争加剧风险。