半导体行业点评报告：扩产提升SMIC盈利能力，持续推进产业链国产化

28nm及以上制程继续扩产匹配下游客户需求

目前中芯国际300mm晶圆厂扩产主要集中在中芯南方与中芯北方。

1、中芯南方：以扩产14nm及以下制程为主。20Q1产能为4k/月，一期目标产能为35k/月，规划产能为70K/月。

2、中芯北方：以扩产28-65nm制程为主，20Q1产能为50K/月，规划产能为70K/月。

以28-65nm为主的次先进制程主要满足CIS/物联网处理器/音视频编解码芯片等需求，随着国产化率不断提升，相关产能需求持续增加，中芯北方产能无法满足下游产能需求。此合资企业成立，更有利于提升在次先进制程领域国产化进程，满足下游客户产能需求。

次先进制程扩产有望提升SMIC后续综合盈利能力。

20Q1，以28-65nm制程为主的次先进制程在中芯国际营收中占比约为54%。盈利方面，先进制程产线处于量产初期，短期盈利较难。8寸成熟产线主要集中在0.18um工艺，国内竞争激烈，利润较低。次先进制程扩产有利于提升中芯国际综合盈利能力。

此次扩产有望继续加速上游设备及材料产业国产化进度。

代工厂是半导体产业链投资最大环节，其中资本开支最大部分来自对上游设备、材料的采购。预计此次扩产积极推动上游设备、材料公司国产化进度。

风险提示

1）大客户集中风险；2）美国管制政策调整风险；3）原材料及设备供应风险。

重点标的晶圆代工：中芯国际。

设备：北方华创，中微公司，至纯科技。

材料：安集科技，鼎龙股份，华特气体。

相关附件