公司发布2019年年报及2020年一季报,2019年公司实现营业收入40.58亿元,同比增长22.10%,归母净利润3.09亿元,同比增长32.24%。经营活动现金流-9.41亿,比去年同期减少4504.32%,其主要原因是销售及订单、生产规模较上期增加,备货增加。2020年一季度公司实现营业收入9.38亿元,同比增长32.49%,归母净利润0.26亿元,同比增长33.01%,毛利率36.41%,同比去年下降8.47pct,一季度在全行业受疫情影响较大的情况下,公司业绩表现突出。2019年底公司存货36.36亿元,同比增长20.57%,2019年综合毛利率40.53%,同比提升2.15pct,分业务来看,电子工艺装备业务稳中有升,实现营业收入31.91亿元,占比78.64%,同比增长26.58%。毛利率35.23%,同比增加0.51pct。电子元器件业务保持平稳增长,实现营业收入8.47亿元,占比20.88%,同比增长7.60%,毛利率59.89%,同比增加10.45pct,毛利率小幅稳步向上。2020年一季度末存货39.78亿元,同比增长14.15%,期末存货一直保持在高位。紧跟市场需求,积极布局下一代工艺设备研发。公司的半导体装备涉及刻蚀机、PVD、CVD、清洗机、炉管五大类别,2019年公司12寸集成电路装备在工艺、设备研发方面取得长足进步,年内推进了二十余种新工艺的开发验证,下一代先进技术核心设备研发也取得较好进展,其中刻蚀机、PVD设备、单片退火设备、清洗设备、立式炉等在65-28nm工艺产线上已实现量产交货,应用于14nm先进制程的等离子硅刻蚀机、HardmaskPVD、Al-PadPVD、ALD、单片退火系统、LPCVD已正式进入集成电路主流代工厂。
在全球半导体向中国大陆转移,国内晶圆厂迎投建高峰的背景和趋势下,国内半导体产业当前时点已发生实质性变化。目前产业生态逐步形成,晶圆厂制程迭代和扩产顺利进行,国产半导体设备厂商设备的验证和放量进入新阶段。
投资建议与评级:预计公司2020-2022年的净利润为5.01亿元、8.16亿元和10.81亿元,对应PE分别为130x、80x、60x,维持“买入”评级。
风险提示:半导体产业发展不及预期;新产品研发不及预期。