电子行业周报：产业链加速“去A化”，国产替代刻不容缓

月25日,工信部部长苗圩在“部长通道”上分享我国5G网络架设的进展。苗圩表示,现在每周增加1万多个5G基站,4月份增加了700万户5G用户,累计已经超过3600万户。

5月25日,英国官员表示,英国政府计划逐步淘汰华为在5G网络中的设备,到2023年完全淘汰。

5月26日,三星针对中端5G手机市场,推出自研Exynos880 5G移动处理器。Exynos 880搭载了2颗主频2GHz的A77大核与6颗主频1.8Ghz的A55小核,搭配Mali-G76 MP5 GPU图形核心,支持高级图形API,并整合了多种技术来进行图形处理。

5月26日,IDC发布的报告显示,2020年第一季度中国平板电脑市场出货量约373万台,受“新冠”疫情影响,工厂产能同比下降29.8%。

5月27日,比亚迪半导体按照投前估值75亿元成功引入战略投资共19亿元,资方包括红杉资本、启鹭(中金资本)、国投创新、Himalaya Capital等多家知名机构。

5月27日,ARM推出新一代CPU架构--Cortex-A78,适用于5nm工艺,性能提升20%,功耗则降低了50%。

5月29日,ICinsights发布了最新的全球十大模拟厂商排行榜,美国芯片厂商德州仪器(TI)以102亿美元的模拟芯片销售额和19%的市场份额排名第一,排第二、三位的分别是ADI和Infineon。

5月29日,台积电持续加码投资约新台币3,032亿元(约合人民币716.2亿元),计划将在苗栗县竹南科学园区兴建先进制程封测厂,力拼明年5月北侧街廓厂区完工,后年进入量产。