事件:公司4月17日公告,2019营收19.47亿元(+18.77%),归母净利润1.89亿元(+107.51%),扣非后归母净利润1.47亿(+41.48%);毛利率34.93%(-0.57pcts),净利率9.69%(+4.15pcts)。
投资要点:
营收保持稳定增速,优于行业表现:2019年半导体设备市场整体较为低迷,下滑幅度约为9%,公司在此情况下仍实现18.77%的营收增速,表现优于行业。分产品来看:①专用设备领域实现营收15.87亿元(+13.55%),毛利率为33.91%(-1.00pcts);②备品备件领域实现营收3.38亿(+49.23%),毛利率为38.74%(+1.19pcts);
③服务业务实现营收0.21亿(+44.21%),毛利率为55.03%(-10.13pcts);归母净利润同比上升107.51%,远超营收增速,主要系2018年股份支付费用1.02亿元计入非经常性损益,而本期并无该部分费用所致。
自主研发构建公司核心竞争力:公司坚持走独立自主开发的路线,报告期内,研发投入为4.25亿元,占本期营收的21.81%。
分设备来看:
①刻蚀设备方面刻蚀设备方面:公司的高端刻蚀设备目前已运用在国际知名客户65纳米到7纳米的芯片生产线上,现已开发出的5纳米刻蚀设备已获得行业领先客户的批量订单。电感性等离子刻蚀设备也已在多个逻辑与存储芯片厂商的生产线上量产;在3DNAND芯片制造环节,公司在现有电容性等离子刻蚀设备已实现64层的量产的基础上,已迈入下一代可实现128层关键刻蚀应用的设备与工艺的研发进程。报告期内公司已成功开发了低电容耦合线圈、等离子体约束等关键技术,始终保持竞争优势,产品已批量应用于国内外一线客户的集成电路加工制造;
②MOCVDMOCVD设备方面:公司新研发的应用于深紫外光LED设备已在某先进客户验证成功,同时公司也在积极推动应用于miniLED的技术验证,并积极研究开发用于制造MicroLED、功率器件的MOCVD设备,从而进一步贴近市场趋势和需求。
同时,为进一步拓宽公司在半导体设备领域的公司覆盖广度,未来会重点考虑并购等离子体刻蚀、薄膜沉积设备和测量设备等领域的集成电路前道设备公司以及其他泛半导体领域设备公司,通过外延并购叠加自身在集成电路后道设备的领先地位和经营优势,进一步提升公司的行业地位与产品竞争力;激励机制凝聚员工力量,推动公司稳步发展::在员工激励方面,公司于3月18日披露股票激励计划草案,拟向715名激励对象(约占全体员工的96.5%)与6名激励对象分别授予1200万股限制性股票与81.60万份股票增值权,并对2019-2020年、2019-2021年、2019-2022年以及2019-2023年四期设置了相应的考核目标,在行权比例为100%的基础上,要求累计收入分别不低于38.13亿元、60.14亿元、85.92亿元及116.0亿元。此次公司推行的股权激励几乎涵盖了绝大部分员工,将员工与公司的利益紧密结合,有利于调动核心骨干员工的积极性和创造性,助推公司长期稳定发展。
半导体设备国产化势头不减,一季度订单量稳定增长:2020年初至今,公司已陆续中标了包括9台长江存储介质刻蚀设备订单、2台中芯绍兴IGBT刻蚀设备订单与2台上海华力铜互连沟槽等离子刻蚀机订单等,在刻蚀设备领域市占率也随之逐步提高。伴随着半导体行业的持续发展,芯片自主可控进程也将不断提速,半导体设备国产化也成为必然趋势,公司作为半导体设备领军企业也将充分受益,迎来成长新机遇。
投资建议:公司专注于半导体刻蚀设备的自主研发和创新,并通过“外延并购+内在发展”对泛半导体设备产品领域进行拓展,扩大产品覆盖优势,伴随着公司产品结构与技术手段的持续优化,将进一步增厚盈利水平。我们预测公司2020、2021、2022年归母净利润分别为2.63亿元、3.48亿元、4.42亿元,EPS分别为0.492元、0.650元、0.826元,当前股价对应PE分别为327.46倍、247.78倍、194.99倍,给予“持有”评级。
风险提示:下游客户扩产不及预期、客户集中度较高、设备研发进展不及预期。