机械设备行业大硅片专题：大硅片管制加强，国产设备和材料供应商有望崛起

《瓦森纳协议》新增对12英寸大硅片的出口管制,大硅片国产化刻不容缓。

管制包括12寸硅片相关的技术、设备等,此类硅片是智能手机、计算机、云计算、AI等高端领域芯片的基础材料。目前国内12寸大硅片需求几乎都依赖进口,仅沪硅产业旗下的上海新昇和中环股份具备少量供应能力,且尚处于客户验证期,只能供应低等级的测试片/挡片等,大硅片国产化刻不容缓。

设备国产化是关键,【晶盛机电】已有显著进展。

目前,晶盛机电在8寸硅片产线上已具备80%以上的整线生产能力,并与中环、有研、金瑞泓、郑州合晶等国内主要8寸硅片厂都保持紧密合作,每年均有1-2亿小批量订单落地,2018年新接中环大订单4亿,已进入分批验收阶段。 12寸方面,根据我们产业链调研,晶盛机电的长晶炉也已经在下游龙头客户进行试用;除了长晶炉之外,价值占比第二高的抛光机也在研发中。我们认为晶盛作为国内半导体级别硅片设备龙头,有望为大硅片国产化提供坚实基础。

近期半导体硅片企业融资扩产加速,设备需求即将爆发。

沪硅产业于2020年4月IPO上市,拟投资22亿用于扩产15万片/月的12寸大硅片;中环股份定增50亿加码8英寸、12英寸半导体硅片;神工股份IPO上市拟投资9亿用于建设8寸抛光片;此外有研、金瑞泓等国内主要硅片制造商均有大规模扩产计划。我们认为随着沪硅产业、神工股份等公司IPO上市以及中环定增的推进,多个大硅片扩产项目将进入投资期,有望集中释放超百亿设备需求,国产设备商【晶盛机电】将显著受益。

投资建议:重点推荐大硅片设备龙头【晶盛机电】,已具备8寸线80%整线以及12寸单晶炉供应能力,大硅片国产化浪潮下最为受益,目前估值30倍出头,相比其他半导体设备公司仍有较大提升空间。此外建议关注材料商【沪硅产业】国产大硅片龙头,引领12英寸大硅片国产化;【中环股份】8英寸硅片已经放量,12英寸蓄势待发;【神工股份】国内刻蚀用硅材料龙头,布局硅片领域大有可为。

风险提示:设备及材料国产化进程不及预期;下游扩产进度不及预期。