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电子行业周观点:DRAM芯片工厂即将动工,半导体国产化逐步加速

来源:万联证券 作者:夏清莹 2020-06-30 00:00:00
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清华紫光将建设DRAM 工厂,半导体国产化逐步加速:半导体制造商清华紫光将于今年开始建设DRAM 工厂,项目地点位于重庆,预计2022年将大规模量产用于智能手机和其他设备的内存芯片。还在日本设立了子公司,主要负责DRAM 芯片设计。本月初清华紫光与重庆两江产业集团签订合作框架协议,拟作为战略投资人入股,持股比例约为33%。目前DRAM 领域呈现寡头垄断格局,三星、海力士、镁美光三家占比高达95%,此次在重庆建设DRAM工厂,将完成DRAM 芯片自主研发和制造,实现国产化存储器芯片的批量生产,打破国外三大厂商垄断,加速半导体国产化进程。

苹果笔记本电脑将全面采用自主研发处理器: 苹果在全球开发者大会WWDC 2020上宣布Mac 电脑将放弃英特尔芯片,全面采用自研的ARM 架构芯片,苹果预计两年时间里完成这一过渡,首部搭载苹果芯片的Mac 电脑将于今年年底问世。苹果自研处理器在未来能提高自身产品利润,同时英特尔14纳米产能欠缺,下游笔记本电脑市场出货困难,苹果自研处理器有助于释放产能,提高笔记本电脑整体出货量,有助于制造商提高生产规模,国内品牌如联想、宏碁等或将受益。

风险因素:行业景气度不及预期的风险;国产化半导体研发速度和产品转换效率不及预期的风险。





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