电子行业：美国加大对华高科技领域制裁半导体设备国产化刻不容缓

1.事件 根据财联社《科创板日报》报道,美国半导体设备制造商泛林半导体和应用材料等公司发出信函,要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业(如中芯国际和华虹半导体等),不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路,同时“无限追溯”机制生效。 2.我们的分析与判断

(一)美国持续加大对中国高科技领域的制裁 上述消息尚未得到官方确认,但根据今年2月有关特朗普政府正考虑限制美国芯片制造设备的使用的报道,我们认为相互印证,美国正加大对中国半导体为代表的高科技领域的制裁。自中兴事件开始,美国发起了一系列制裁或限制动作:包括将华为及下属单位、海康威视、大华股份、科大讯飞、旷视科技、商汤科技、美亚柏科等多家公司及单位纳入其出口管制实体名单;并将航天科工集团二院及下属研究所、中电科集团的13、14、38、55所及关联下属等多个单位纳入技术封锁名单;此外,美国可能根据其技术管制方案,进一步限制包括台积电在内的企业与中国企业的合作;《瓦森纳协定》也做了更新,限制管制对象新追加了可转为军用的半导体基板制造技术等。考虑到当前两国的发展态势,预计未来美国仍将继续加大对中国科技相关领域的制裁。

(二)半导体设备国产化刻不容缓 全球半导体设备集中度较高,泛林半导体及应用材料几乎占到近市场份额近40%,并在刻蚀、PVD/CVD 镀膜、热处理、离子注入、CMP 等多环节市占率领先。当前代工企业完全不采用这两家公司的设备不现实,预计将对军用IC的订单进行限制,部分企业的业绩将受到影响。当前我国半导体设备的市场份额尽管得到一定提升,但结构上仍有偏重,在光刻机、涂胶显影、CVD、ALD、离子注入、量测设备等领域仍处份额较低态势,全面提升设备国产化已经刻不容缓。我们预计国家支持政策将加码,随着大基金二期开始投资,半导体设备国产化将在曲折中前行,相关的标的将有望受益。

3.投资建议 半导体设备国产化刻不容缓,建议关北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、芯源微(688037.SH)等。

4.风险提示 政策支持及大基金投资进度不及预期的风险等。