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华虹半导体:业绩见底,下个季度开始好转

来源:国信证券 作者:何立中,王学恒 2020-05-15 00:00:00
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2020公司Q1收入符合预期。

2020年Q1收入2.03亿美元(指引2亿美元左右)符合预期,ASP和晶圆销量下降导致同比降8.1%,环比下降16.4%。毛利率21.1%,符合指引(21%~23%)同比下降11.1个百分点,环比下降6.1个百分点,毛利率下降主要是ASP下降和产品组合变化导致。

2020公司Q2指引预示基本面开始好转。

Q2指引:收入2.2亿美元,毛利率22%~24%。Q2的收入和毛利率指引均高于Q1,随着无锡厂的产能利用率提升,公司的基本面开始好转。

各条产品线表现不同,模拟与电源管理同比大涨30.6%。

受到疫情影响,Q1各产品线有涨有跌。模拟与电源管理第一季度销售额同比增长30.6%。嵌入式闪存、分立器件和逻辑及射频产品需求有一定程度的放缓,相应产品的出货量有了不同程度下降。

受到疫情影响,无锡厂设备调试推后至Q2。

受海外疫情影响,参与设备调试的厂商技术人员到岗有所推迟,公司与厂商正协力推进设备的调试工作,预计第二阶段的工艺设备调试会尽快完成。无锡12寸生产线90nm、65nm研发项目达到预期目标。

无锡厂收入230万美元,运营开支增加,带动整体经营开支提升125.2%至7150万美元。

汽车半导体业是公司未来看点。

从燃油到电动汽车,对半导体需求增加。公司IGBT等特色工艺符合汽车所需的功率器件等需要,2020Q1工业和汽车收入5009万美元,同比增长11.9%,是公司四大类收入中唯一实现增长的。

维持“买入”评级。

2020~2022年收入分别为10.1亿美元/12.2亿美元/14.6亿美元,增速分别为9%/20.5%/19.6%,2020~2022净利润分别为1.1亿美元/1.4亿美元/1.7亿美元,增长-29.8%/23.5%/25.1%,维持“买入”评级。

风险提示

新半导体器件工艺替代,下游需求放缓,无锡厂不能按期放量。





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