坚持高强度研发投入,为未来打下坚实基础:2019年公司研发费用达4.8亿元,同比增长7.3%,研发费用率从2018年的7.2%提升到8.4%,研发支出全部费用化。高强度研发投入取得多项成果:完成了多层外延超结650-700V工艺平台的研发,并向快充、适配器、照明和大功率电源等主流市场推出了多颗产品;完成1200V、650VSiC的JBS器件产品开发和考核,并送客户试用等。我们认为高强度的持续研发投入将强化公司的技术优势。
“内生+外延”,进一步向一体化产品公司转型:2019年公司的产品与方案业务占比从2018年的42.8%提升至43.8%。在核心功率产品上,公司将拓展芯片外延加工和整合半导体功率器件封装测试环节,强化公司在功率半导体领域的领先地位。同时公司明确将通过并购的方式,发掘“电机+电池+电控”应用方面具有较强产品及方案能力的标的,还将积极布局物联网、工业控制和汽车电子等下游应用领域。我们认为通过“内生+外延”方式,公司将加快自身向一体化的产品公司转型的进程。
一季度业绩超预期,国产替代或将加速:2020年一季度公司业绩逆疫情增长,毛利率从2019年的22.8%提升至24.9%。我们认为功率半导体延续了2019年下半年的景气度回升,稼动率处于高位,同时公司受益于抗疫设备芯片和MCU需求的陡增。疫情下的经济放缓使终端需求下降或将在三、四季度体现;但同时部分海外工厂停工,而国内疫情缓解,或将加速功率半导体器件的国产替代。
投资建议
由于一季度需求景气度超预期,同时我们判断疫情之下公司或迎来国产替代加速的机会。上调2020年和2021年的盈利预测至5.3亿元(+8%)、6.9亿元(+3%),维持52.3元的目标价,维持“买入”评级。
风险提示
新冠疫情加剧的风险;产能扩张过快的风险;公司产品技术落后的风险;科创板估值波动大的风险;限售股解禁的风险。