振华科技2019年年报点评:盈利能力大幅提升,关注IGBT和资产整合进度

高新电子业务高速增长,消化亏损后业绩弹性显现

公司优化产业结构,2019年5月起手机业务不再并表;核心主业新型电子元件器营收33.10亿元(+11.22%),利润总额6.43亿元(+114.55%),板块毛利率上升5.83个百分点,主要由于公司主动压缩附加值低的民用业务,聚焦高新业务,高附加值产品占比增长;其中“高新产品”订单合同金额实现24%以上增长,在国内高新领域行业地位进一步强化。

消化手机业务大额亏损后,公司业绩弹性有望显现。根据公告披露,公司2019年消化手机业务亏损总计3.3亿元,其中投资损失2.1亿,剩余股权减值损失1528万,应收款信用减值损失2454万和委托贷款信用减值损失8100万元。我们认为,今年起公司轻装上阵,高新电子订单饱满,同时产品向高端升级,业绩弹性有望显现。

利润率创新高,ROE稳步改善,持续加大研发投入

公司2019年销售毛利率和净利率分别为44.38%、8.05%,同比大幅提升19.24和3.23个百分点,均为历史新高。ROE为5.53%,体现出公司在瘦身健体和实施股权激励后,盈利能力逐步改善,未来有望继续提升。

公司期间费用小幅增加,研发投入同比增长12.74%,主要是公司产品向高端升级,多款IGBT芯片、耐高温高湿片式钽电容开始批量供货,参与科技部重点研发项目,近200个型号产品列入重点用户选型清单。公司持续加大研发投入,对长期发展夯实基础。

IGBT领域再下一城,体外优质资产整合可期

公司已完成多款IGBT芯片研制,完成国内首个IGBT特种行业标准编制,IGBT模块为多家用户配套;2020年将推进IGBT背面工艺建设,打造高精尖“设计+工艺+封测+应用验证”生态,重点对标英飞凌现有产品体系,形成20款以上IGBT芯片谱系。公司新任董事长付贤民同时兼任成都华微董事长,体现出振华集团对成都华微十分重视。体外优质半导体芯片资产进一步整合值得期待,重点关注成都华微和振华风光等。

投资建议

我们看好公司的长期投资价值,预计2020-2022年公司归母净利润3.89/5.23/7.11亿元,同比增长30.71%/34.65%/35.88%;EPS分别为0.76/1.02/1.38元/股,对应P/E分别为27.38/20.35/14.98倍。维持“增持”评级。

风险提示

军用电子元器件国产化替代进度低于预期;军工电子市场格局发生变化;公司减亏举措效果不及预期;集团资产整合节奏慢于预期。