ICT行业周报:第三代半导体材料重要性凸显,国内多企业布局相关项目

本周核心观点:

宽禁带半导体材料又称为第三代半导体材料,是指禁带宽度在2.3eV(电子伏特)及以上的半导体材料(而硅的禁带宽度为1.12eV),其中较为典型的和成熟的包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等。

第三代半导体材料在禁带宽度、热导率、介电常数、电子漂移速度方面的特性使其适合制作高频、高功率、高温、抗辐射、高密度集成电路;其在禁带宽度方面的特性使其适合制作发光器件或光探测器等。

国家战略新兴产业政策中多次提到以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体器件,随着国内多家企业开始重视该领域,积极布局相关项目,我国的第三代半导体材料及器件有望实现较快发展。

上周市场回顾:上周,沪深300上涨0.03%,ICT板块表现弱于大盘。电子(申万)指数下跌1.59%,计算机(中信)指数下跌0.19%,通信(申万)指数上涨0.58%。

行业要闻:中国移动高端硬件防火墙产品集采结果;华为预计全年手机出货量下滑20%,苹果2月出货量大减;美国再延长华为许可证,英国投票允许华为参与5G建设;

苹果:iPhone供应短缺将影响全球范围的营收风险提示:新冠疫情相关风险;贸易战升级风险;政策落地不及预期风险;产业及技术发展不及预期风险;并购结果不及预期风险;行业竞争风险;预留合适的安全边际