电子元器件行业动态点评:中芯国际上调Q1业绩指引,本土半导体产业逆势上行

事件:中芯国际上调Q1业绩指引,收入环比增速指引由原先的0%~2%上调至6%~8%,收入约9.65~9.83亿美元,同比增速约38.05%~40.63%;毛利率指引由原先的21%~23%上调至25%~27%,环比增长1.2~3.2个百分点。

中芯国际Q1收入超预期增长,增速为近5年新高,毛利率逐季度提升:中芯国际Q1收入指引上调6个百分点,前次指引时间为2020年2月13日。公司表示,前次指引公布后,仍超预期看见产品需求增长和产品组合变化。鉴于2019年业绩低基数,公司2020年Q1收入同比大幅增长约40%,环比增长约6%~8%。Q1收入同比增速与环比增速均创近5年新高。毛利率方面,Q1毛利率约25%~27%,2019Q4毛利率约23.8%,2019年Q1毛利率约18.2%,同比与环比均大幅提升。

中芯国际Q1下半季在疫情爆发影响下仍超预期增长,高毛利率制程业务占比提升:自2月13日中芯国际给出前次指引后,疫情在国内爆发影响经济与生产。在疫情影响最严重时期,一方面,中芯国际生产经营管理严格到位,至今零感染,疫情未影响生产;另一方面,公司订单能见度高,产能利用率维持高位,在Q1下半季仍接近满载运营,Q1实现收入超预期增长。产品结构方面,65/55m 制程订单火爆,多款紧缺产品CIS、NORFlash 等挤占产能,于2019年底引发代工费上调。Q1毛利率环比持续提升,预计先进制程(≤28m)以及高紧缺制程(65/55m)业务占比环比提升,相应产品后段配套工艺订单有望超预期释放。

本土代工龙头预热半导体Q1财报,半导体板块有望同比大幅增长:电子行业延续去年四季度极高景气度进入今年一季度,在光学创新和5G 等拉动下,半导体代工、封测和设备等环节有望对冲疫情影响。2020年1月份代工、封测等多环节订单饱满产能紧张并引发涨价。自2月疫情影响后,半导体板块上游供给端订单仍饱满,Q1整体有望兑现业绩高成长预期。

此外,2019年上半年为半导体行业近十年低点,业绩基数低;半导体板块Q1有望同比大幅增长,板块整体一季报有望成绩靓丽。

中芯国际在疫情影响下坚定扩产,65/55m 制程订单饱满,全年指引谨慎乐观。我们持续推荐半导体板块:韦尔股份、晶方科技、华天科技、汉钟精机、新莱应材。【韦尔股份】CMOS 芯片龙头,预计公司2019-2021年归母净利润为4.92/27.30/36.63亿元,EPS 分别为0.57/3.16/4.24元,对应PE 分别约为291X、53X、39X,维持“推荐”评级。【晶方科技】公司晶圆级芯片尺寸封装技术与规模领先,我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花,手机多摄持续渗透,预计公司2020年-2022年的归母净利润分别为4.02/5.61/7.20亿元,EPS 为1.75/2.44/3.14元,对应PE 分别约为55X、40X、31X,维持“强烈推荐”评级。【华天科技】公司订单量饱满,同时卡位CIS、国产存储器、汽车电子等优质产品赛道,预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为2.97/9.03/11.01亿元, EPS 为0.11/0.33/0.40元,对应PE 为102X、34X、28X,维持“强烈推荐”评级。

【汉钟精机】低估值标的,半导体与基建双重受益,预计公司2019- 2021年的净利润分别为2.47/3.22/4.11亿,EPS 为0.46/0.60/0.77元,对应PE分别约为28X、21X、16X,维持“强烈推荐”评级。【新莱应材】我们看好公司半导体洁净材料加速导入本土晶圆厂以及设备厂,此外受益消费降成本,无菌包装空间广阔,预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为0.65/ 1.03/1.52亿元,EPS 为0.32/0.51/0.75元,对应PE 分别约为48X、30X、20X,维持“强烈推荐”评级。

风险提示:疫情控制不及预期;手机出货不及预期。