事件:公司发布年度报告,2019年营收3.39亿元,同比增长30.69%;归母净利润0.59亿元,同比增长334.02%。
点评:
本部业务持续加大研发投入,业绩增速彰显技术实力
公司2019年持续加大研发投入,完成了XBurst2CPU的研发及投片工作,该芯片面向物联网类市场中的中高端应用,可较好的符合智能视频领域不断发展需求。受益于此,2019年公司在智能视频领域的销售快速增长。
收购矽成已进展过半,互补促进效应值得期待公司收购矽成已获得证监会批准,收购完成后除提高业务收入之外,还可以形成良好互补效应。供应商方面,矽成与君正可在封测厂、制造厂方面进行产业链资源共享与加强;下游客户方面,君正发展了面向物联网领域和智能视频及安防监控领域的客户,矽成则形成覆盖全球的销售网络,收购完成后可互相导入对方客户资源,达到“1+1>2”的效果。
利基型存储龙头公司,车载电子助力业绩上升
矽成是专注于利基型存储器领域的龙头公司,其DRAM世界排名第7,SRAM排名第2。公司下游领域中,车载存储器占比超过一半。车载存储器是车载电子重要的组成部分,汽车智能化的发展提升了车载存储的需求,新能源汽车中的电子系统对存储器的需求更加旺盛。公司作为专注于车载存储器的IC设公司,必将受益于当前汽车智能化及新能源汽车的加速渗透。
投资建议与盈利预测
预计北京君正本部2020-2022年营收4.5亿元、5.8亿元、7.5亿元,归母净利润1.06亿元、1.31亿元、1.51亿元。截止目前北京矽成尚未并入报表,假设北京矽成2020-2021年净利润为业绩承诺的6400万美元、7900万美元,2022年保持20%增速,按照1:7的汇率计算,北京矽成扣除无形资产摊销、ISSI(Israel)与Chiefmax(BVI)损益之后2020-2022年的净利润为3.1万元、4.7万元、5.9万元。假设公司于2020年6月30日完成并表,北京君正2020-2022年并表后的净利润为2.64亿元、6.04亿元、7.48亿元。
假设募集配套资金的发行价为当前股价的80%,则完成全部募资后的股本为4.73亿股,当前市值对应2020-2022年并表后净利润的PE为109倍、67倍、54倍,维持“推荐”评级。
风险提示并购进展不及预期;疫情影响导致产品销售不及预期。
*国元持仓披露:未达到1%或以上,无需披露。