2019年业绩符合预期,盈利能力稳步前进2019年公司实现营业收入105.24亿元,同比增长38.44%;归母净利润12.33亿元,同比增长76.80%;Q4单季度公司实现营业收入28.66亿元,同比增长26.52%;归母净利润3.65亿元,同比增长62.87%;盈利能力维持在较高水平,净利率约为12.75%,同比2018Q4同比增长2.84pct。公司业绩符合市场预期,盈利能力持续增强。
“3inone”战略,扩产项目顺利推进公司的“3inone”战略围绕PCB业务为中心,努力开拓了上游封装基板和下游电子装联业务。公司PCB业务实现主营业务收入77.26亿元,同比增长43.63%,毛利率27.98%。公司在2020年下半年5G产品收入占比达到20%,收入结构优化明显。公司南通一期2019Q1实现达产,设计产能40万平方米,全年实现收入12.40亿元;南通二期预计2020Q1产能开出,产能设计58万平方米。产品定位为12-18层的中高端的服务器用PCB板,满产预计实现收入15亿。公司封装基板业务实现收入11.64亿元,同比增长22.94%,毛利率26.25%。除了在原有的MEMSSUB持续增长,公司无锡基地在2019Q2启动生产,定位于存储芯片SUB业务,预计2020年收入预计超过5亿元,达到盈亏平衡。公司电子装联业务聚焦于通信、医疗、汽车、航电四大主要领域,实现业务收入12.11亿元,同比增长30.68%,毛利率19.51%。
贸易战+疫情带来产业链影响,国产替代进入加速阶段在贸易战和疫情的外部影响下,公司2019年度公司研发投入5.37亿元,同比增长54.77%,主要投向下一代通信印制电路板、存储封装基板。我们预计公司将抓住产业机遇实现国产替代加速发展。
风险提示:5G建设不及预期,市场竞争加剧。
投资建议:维持“买入”评级。
预计2020-2022净利润16.41/20.36/26.31亿元,当前股价对应PE=47.0/37.9/29.5x。我们持续看好公司在5G周期中的持续增长能力,以及公司新业务的长期潜力,维持“买入”评级。