投资逻辑
物联网行业爆发,模组领域技术+应用双轮驱动,国内玩家逐步主导全球市场。PC衰退手机渐弱,物联网标准统一突破技术瓶颈,成为下一个爆发点。模组行业通信技术2G到5G迭代,NB-IoT新技术成熟,下游应用由智能支付、智能水电煤表到共享经济、智慧城市不断扩张。量价齐升驱动行业景气度持续,我们预测模组行业2018-2023年,市场规模从200亿到600亿,复合增长率29%,未来5年行业空间无明显天花板。国内厂商全球化销售体系的建立,打破了国外厂商占主导的原有格局。国外模组龙头Sierrawireless、Telit收入已出现负增长,而国内竞争者依靠成本优势和全球化渠道,实现规模与毛利率同步增长,占据竞争优势地位。
行业壁垒加深,公司核心竞争力贯穿研发-销售-制造环节。人才技术、行业经验、市场认证铸就行业壁垒,先进入者多年耕耘,行业壁垒不断加深。模组核心竞争力在软不在硬,业内厂商多为自研+销售,制造外包的商业模式。公司竞争优势贯穿三大环节:研发扩充产品线,销售开辟市场,制造提高交付能力。1)多研发团队在各细分行业纵深多年,拥有最全的产品系列,并且在后续物联网新应用场景爆发时,新产品线研发领先竞争对手;2)全球化销售体系以及多个市场认证;3)规模优势降低成本和提高交付能力。
三年内有望实现出货、收入行业双第一,长期看产业链垂直整合将打开利润空间。公司业务演进分三阶段:做大规模-提高毛利-拉升净利。未来三年公司仍处规模扩张期,预测无线模组出货量将从2018年4800万增长到2021年1.6亿,出货量全球市场份额预计将达50%,营收份额30%。同时,公司布局谋篇长远发展,向下进入智能制造,向上布局应用服务,有望通过产业链垂直整合进一步打开利润空间。
投资建议
预计公司2019-2021年收入分别为45.1亿元/71.6亿元/110.5亿元,归母净利润分别为2.23亿元/4.10亿元/6.73亿元,对应EPS分别为2.51元/4.60元/7.54元,给予公司2021年目标价为330元,市值300亿,首次覆盖予以“买入”评级。
风险提示
行业竞争加剧;5G推进不达预期;海外市场拓展不达预期,核心人才团队流失风险;管理风险,COVID-19疫情持续影响海外需求。