TSMC 2月收入同比增速达到 50% 以 上,5nm 即将进入量产。作为先进制程的行业引领者,TSMC 2月收入 933.94亿新台币,因春节或疫情因素环比下滑10%,但单月同比增长 53%,1-2月累计同比增长 42%,而去年同期同比下降4%。公司预计今年一季度收入 102-103亿美元,同比增长 44%。根据 TSMC原计划,公司 5nm 制程即将进入量产,首批客户以苹果、华为等为主,尽管目前尚未投产,其 5nm 制程产能已供不应求。根据集微网,台积电南京厂 2020年将产能从 1.5万片/月提高至 2万片/月,目前设备正在进场。
瓦森纳协议增加计算光刻软件和大硅片技术的 出口管制。根据集微网,瓦森纳协议去年底新一轮修订中,增加了两条有关半导体领域的出口管制内容,一是为 EUV 光刻掩膜而设计的计算光刻软件,全球 OPC 软件主要由ASML、KLA、Mentor垄断,大陆本土晶圆厂的 OPC软件主要采购 ASML、Mentor、Anchor Semiconductor、Synopsys等厂商;二是关于 12英寸硅片的切割、研磨、抛光等方面的加工技术,当前我国 12英寸大硅片仍依赖于进口,大硅片被日本信越、日本 SUMCO、中国台湾环球晶圆等垄断,根据国际招标网统计,我国大硅片加工设备如研磨设备 95%以上来自日本,减薄设备 100%从日本进口,抛光设备也严重依赖日本厂商。
DRAM、 、NAND 价格延续上涨趋势。 。据 CINNO Research,2月份 DRAM与 NANDFlash 价格持续上涨,NAND 涨幅大于 DRAM,其中 DRAM 月度环比涨幅3%-4%,上涨动力来自于服务器/数据中心正在快速布建 5G基础建设的需求持续强劲,而 NAND 月度环比涨幅 7%-15%,主要动力来自服务器市场带动企业级固态硬盘的需求上扬而涨价。据存储在线报道,目前主要存储大厂正密集与模组厂进行第 2季合约价议价,据渠道商透露,包括三星等主要供应商已通知调涨二季度 DRAM、NAND合约价涨幅 10%以上。
中芯国际 推进 14nm FinFET 产能建设 。中芯国际联席 CEO梁孟松表示,14nm制程的产能将分三个阶段逐步提升,即从 19年底的 3,000片/月逐步提升至今年底 15,000片/月,实现 14nm FinFET第一个工厂的 1/2产能建设;同时,第二代 FinFET 制程 N+1工艺芯片也进入了客户认证期,预计今年第四季度将实现小规模量产。SMIC资本开支将从 2019年 20亿美元提高至今年 31亿美元,主要用于中芯南方 14nm 扩产及中芯北方创新中心建设。根据 SMIC 公告,2019年至今累计采购应用材料、Lam Research、TEL 的工艺设备达 23.15亿美元。
INTEL 计划跟进 7nm/5nm 制程 ,重新夺回 CPU 的工艺领导地位 。CPU市场一直被 INTEL垄断,但竞争对手 AMD的 CPU(ZEN 2、ZEN3)采用 TSMC 7nm工艺,且 ZEN4即将采用 TSMC 5nm先进工艺,近三年 AMD在消费级 CPU的市场份额从 2017年 9%提高至 2018年的 13%和 2019年的 17%。而 INTEL处理器目前仍停留在 10nm工艺,为此 INTEL近期表示将在 2021年推出 7nm工艺,并在未来进一步推出 5nm工艺,从而重新夺回 CPU的工艺领导地位。
国内晶圆制造、封测等新项目不断涌现 ,支撑大陆半导体设备采购步入高峰期 。根据格科微主页,格科微电子 22亿美元集成电路产业化项目落地临港,计划投资建设 12英寸 CIS特色工艺产能 6万片/月。此外,广州南沙 IDM晶圆制造项目、江西赣州 60亿元功率器件产线项目等纷纷浮出水面。
重点推荐尽管受不可抗拒因素影响到半导体下游消费及中游设备进场、设备招标进度,但从存储价格、先进制程扩产、 瓦森纳协议对 OPC 软件和 大硅片加工技术的 管制 等方面看,国产半导体设备与材料仍具有很强的基本面支撑,继续推荐北方华创、精测电子、万业企业、晶盛机电、长川科技等。
评级面临的主要风险客户项目进度低于预期,新产品工艺验证时间长且风险高。
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