乐鑫科技:Wi~Fi MCU芯片领军者,全面拥抱IoT时代

乐鑫科技致力于前沿低功耗Wi-Fi+蓝牙双模物联网解决方案的研发。其Wi-FiMCU芯片是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。

2017年公司物联网芯片销量已累计突破1亿颗,2019年公司推出具有ToF测距功能的ESP32-S2Wi-FiMCU芯片,并有望在2020年推出拥有BLE5.1、定位及语音交互等功能,适用于更高要求AI人工智能场景的ESP32-S3系列芯片。

政策、产业、消费三驾马车驱动物联网发展,Wi-Fi为实现IoT短距离传输的主流技术之一。过往十多年政府一直大力推动集成电路和物联网的发展,消费者对智能家居以及产业对工业物联网、车联网、智慧物流的需求也在为物联网发展加速。在政策、消费和产业的三重作用力下,全球联网智能硬件设备的数量呈现快速上涨的态势,根据中国产业发展研究数据显示,到2025年,全球物联网设备基数预计将达到754亿台。Wi-Fi技术作为实现物联网的必要条件,因覆盖范围广、传输速度高等优势,Gartner预计2025年所有物联网连接中将有72%以WIFI和Zigbee作为短距离传输技术。

公司竞争优势显著,高性价比产品快速占领市场。中国作为全球电子产品主要生产基地,绝大部分电子产品从电子器件到成品,从生产组装到交货服务均在中国完成。公司利用地理优势及时响应客户需求,高效解决客户面临的问题及难点,形成极强的客户粘性。此外,公司注重研发,推出多款高性价比产品。公司募投项目注重无线互联芯片技术升级、AI处理芯片研发及研发中心建设,对现有业务进行提升与补充,持续提高公司核心竞争力。

给予“买入”评级。我们看好未来公司在IoT领域的布局,预计2020-2021年净利润为2.60亿和3.93亿元,对应PE为78.47/51.93倍。首次覆盖,给予“买入”评级。

风险提示:产品研发进度不及预期,行业景气度下行,价格竞争激烈等。