中环股份：业绩快报符合预期，大硅片长期稳健增长可期

公司2019年度业绩快报,2019年公司实现营业收入169.08亿元,同比增长22.92%,实现归母净利润9.03亿元,同比增长42.80%,扣除非经常性损益后的归母净利润6.16亿元,同比增长96.88%。公司持续优化产品结构、集中优势客户资源,在全球光伏硅片市场实现全面领先,各项业务保持稳步发展;通过严格成本控制、有效实施精益化管理,提升智能制造水平、不断释放优势产能,有效降低了经营成本,持续提升盈利能力。

5G引领半导体创新和工艺革新,2020年大硅片将同步增长根据SEMI数据,2019年全球硅片出货面积为118亿平方英寸,同比下降7%,但2020起,将重新回到增长轨道。至2022年,全球硅片出货面积为128亿平方英寸;2019至2022年复合增长率为3%。5G新技术导入,半导体创新应用和工艺革新,是驱动大硅片增长的主要动力;12英寸硅片主要受益于云计算、大数据、人工智能等技术导入,智能手机、数据中心等应用需求增加;8英寸硅片则受益于汽车电子、工业电子、物联网等应用需求增加。

牵头国内大硅片全产业链协同发展,积极布局12英寸大硅片。

公司是国内唯一同时具备直拉法、区熔法技术的硅片制造商,从已披露产能规划看,未来将以6英寸-8英寸区熔硅片及8英寸-12英寸直拉硅片为主。公司多元化的单晶硅生产规划契合市场发展趋势,直拉硅片为市场主流,主要应用为半导体集成电路、二极管、外延片衬底、太阳能电池等,直径呈不断增大趋势,公司已投资建设大直径直拉硅生产基地,在8英寸硅片领域公司已经成为国内领先企业,同时承担国家02专项《区熔硅单晶片产业化技术与国产设备研制》填补国内高压大功率IGBT芯片产品制造需求。

募投项目量产8英寸/12英寸硅片,提升半导体材料占比募投项目通过购置生产设备,建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线,建设期为3年。公司目前产品主要侧重于新能源行业,半导体行业占比较低。公司现有半导体材料中,5-6英寸硅片产销量快速提升,8英寸硅片已实现量产。本次募投项目投产后,8英寸硅片产能将进一步增加,并实现12英寸硅片的量产。本次募投项目的实施将进一步提升公司产品中半导体材料的占比,公司产品结构将得到优化,产品构成将更加丰富。