通富微电:新规定增扩产,代工与封测协同扩产有望开启半导体上行长周期

事件:公司拟非公开发行股票募集资金不超过 40亿元,用于“集成电路封装测试二期工程”、“车载品智能封装测试中心建设”、“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”以及“补充流动资金及偿还银行贷款”;项目合计总投资约 54.08亿元,达产后合计贡献年利润总额约 5.04亿元。

全面布局下游高端应用市场,降低财务费用提升 净利率 :南通本部扩产形成年产能 BGA 4亿块、FC 2亿块、CSP/QFN 6亿块、晶圆级封装 8.4万片;用于智能终端芯片、手机 SOC、触控、IoT、5G 无线、ADAS 等各类应用市场。崇川工厂扩产形成车载品封测 16亿块/年的产能,瞄准汽车电子化大趋势,弥补我国高端汽车电子产品对进口的依赖。苏通超威工厂扩产形成 CPU/GPU 等高端集成电路产品 4420万块/年的产能,配合 AMD7纳米芯片产品持续抢占市场份额;AMD 为公司第一大客户,公司并购超威苏州与槟城后,具备全球最先进的 7纳米制程 CPU/GPU 大规模封测能力,此次产能扩张后公司将持续受益 AMD 产品市占率提升。上述项目合计总投资约 43.88亿元,达产后合计贡献年利润总额 5.04亿元。此外,公司截止 2019年 Q3资产负债率 58.88%,财务费用 1.55亿元,此次定增将优化公司资产结构,降低财务费用,有望提升公司净利率水平。

公司本次扩产项目协同上游代工高资本开资,5G 商用 有望 开启 半导体上行长周期:晶圆代工厂资本开资方面,2020年台积电资本开资 150~160亿美元;联电资本开资 10亿美元;中芯国际代工资本开资 31亿美元,同比增长 55%。封测为晶圆代工下游环节,代工厂上调资本开资应对下游5G、服务器、汽车电子、手机光学/声学等需求全面复苏,半导体行业有望开启上行长周期。公司大客户 AMD 采用 Fabless 模式与台积电协作生产 7m 芯片,台积电等上游代工厂扩产将助推 AMD 抢占市场,公司扩产产能有望加速贡献业绩。

上调至 “ 强烈 推荐”评级:我们看好 AMD 新产品市场份额持续提升,以及 5G 带来的需求拉动力,预计公司 2019年-2021年的归母净利润分别为0.19/5.44/9.08亿元,EPS 为 0.02/0.47/0.79元,对应 PE 分别约为 1857X、65X、39X,上调至“强烈推荐”评级。

风险提示:AMD 产品拓展不及预期;半导体需求增长不及预期。