电子行业周观点:中芯拿下14nm订单,晶圆体代工厂表现亮眼

"挤走"台积电,中芯国际拿下华为海思14nm代工大单:华为旗下的海思半导体公司已经下单中芯国际去年新出炉的14nm芯片,中芯从台积电南京厂手中抢下订单。无论是芯片厂商还是晶圆代工厂商,越往“金字塔”顶端走,承担的压力和风险越大。从长期来看,半导体产业的崛起,意味着从设计到代工、封测都将走向自主化,中芯国际等晶圆代工厂商的崛起只是时间问题。但从短期来看,集成电路制造是资本与技术密集型的产业,需要不断地进行资本投入,尤其是想要在“金字塔”塔尖上的晶圆代工中实现超越,需要承受巨大的开支以及较大的风险。

工信部:2019年国内市场5G手机出货量超1377万部:5G商用产品逐渐丰富,截至2019年底已有35款手机终端获得入网许可,国内市场5G手机出货量超过1377万部,国产5G手机芯片投入商用,可以看出,种种迹象表明,在智能手机市场销量一路呈现下滑趋势下,5G成为刺激智能手机市场的又一增长点,5G智能手机将迎来全面爆发。此外,超高清视频、AR/VR、智能网联汽车等消费领域5G应用取得积极成效,工业互联网、医疗、能源等垂直行业或领域积极探索应用场景,已形成部分应用合作试点。

风险因素:行业景气度不及预期的风险;国内外政策变动风险。