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中芯国际：华为海思对外出售芯片利好中芯国际

来源：国信证券

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作者：王学恒,何立中 2020-01-10 00:00:00

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据EE|Times报导,华为和海思首次在公开场合表示海思芯片对外销售,在2019年12月举行的深圳电子展ELEXCON 2019期间,上海海思半导体(华为于2019年4月成立的全资子公司)表示面向公开市场上发布4G通信芯片。

国信观点:

1. 海思作为大陆最大的芯片设计公司对外出售芯片,将会挤占非国内代工的国际芯片供应商的市场。

2. 考虑成本、贸易限制等因素,海思很有可能选择国内半导体厂代工,这将减少国际代工需求,增加国内代工需求。

3. 目前看,国内半导体工艺的先进制程只有中芯国际能够承接,所以,中芯国际将受益于海思对外出售芯片。

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