安集科技核心产品 CMP 抛光液和光刻胶去除剂是半导体制造的核心材料。公司产品的技术水平、性价比等方面在国内已具备领先优势,未来有机会成为国际级的中国半导体材料制造商。
主要观点:
CMP 化学机械抛光液: 国产唯一供应商,将受益于半导体国产化趋势和先进制程的抛光次数增加,未来三年年均复合增速 24%。
公司专研技术十五年, 14纳米抛光液全国领先。我们看好公司为中国半导体国产化趋势下的抛光液材料首要受益者, 此业务尚有5-10倍增长空间。 未来三年抛光液需求将快速增长, 预计 2019-2021年, CMP 抛光液收入为 2.46亿元/3.04亿元/3.90亿元,同比增长率为 19.7%/23.6%/28.6%。毛利率为 47.3%/50.2%/53.7%。
光刻胶去除剂:国产技术领先供应商,将受益于国产化和光刻设备增加所带来的制程增量需求。 未来三年年均复合增速 32%。
公司新涉入的半导体材料,产品线已覆盖集成电路、晶圆级封装和LED/OLED 领域。我们看好公司凭借技术先发优势, 探索多种半导体材料应用, 成为国内半导体材料多元化发展的领航者,此业务尚有数十倍增长空间,未来三年光刻胶去除剂需求将快速增长,预计2019-2021年,光刻胶去除剂收入 0.56亿元/0.74亿元/0.97亿元,同比增长率为 33.9%/31.8%/30.6%,毛利率为 35.4%/35.7%/36.2%。
盈利预测及估值:
我们预计 2019-2021年公司营业收入分别为 3.02亿元/3.78亿元/4.87亿元,归母净利润为 0.59亿元/0.76亿元/1.01亿元;对应EPS 为 1.11元/1.42元/1.90元;参考 2019年同业可比公司估值,给予公司 PE 估值 120-130倍区间。合理市值为 71.02-76.93亿元,对应股价为 133.71-144.86元, 给予“增持”评级。 强烈建议关注。
风险提示: 半导体市场不如预期、客户集中度高、技术迭代不如预期、核心原材料依赖进口、系统性风险。