事件概述公司发布 2019年前三季度业绩报告, 2019年前三季度实现营业收入 27.37亿元,同比增长 30.24%,实现归属于上市公司股东的净利润 2.19亿元,同比增长 30.09%; 2019年第三季度实现营收 10.82亿元,同比增长 53.17%,实现归属于上市公司股东的净利润 9083万元。
非公开发行获证监会审批,加码高端集成电路设备依据 2019年 10月 29日公告, 公司非公开发行获得证监会审批,进一步加码高端集成电路设备。公司本次发行股票募集资金金额不超过 20亿元,其中高端集成电路装备研发及产业化项目预计募集资金投入金额为 17.8亿元,高精密电子元器件项目预计募集资金投入金额为 2.2亿元, 项目设计产能为年产刻蚀装备30台、 PVD 装备 30台、单片退火装备 15台、 ALD 装备 30台、立式炉装备 30台、清洗装备 30台。 项目完全达产后,预计达产年年平均销售收入为 26.38亿元,项目达产年平均利润总额 5.38亿元。
深耕电子工艺装备,进口替代趋势下加速发展公司具有 60多年电子工艺装备研制历史, 构建了半导体装备、真空装备、新能源锂电装备和精密电子元器件四大产业群。公司作为国家 02专项承担单位, 先后完成了 12吋集成电路制造设备 90-28nm 等多个关键制程的攻关工作。 5/7纳米关键集成电路装备是未来发展的必然趋势, 随着集成电路芯片性能不断提高,功耗不断降低,体积不断缩小,新材料,新结构技术层出不穷,器件的加工工艺复杂度出现了成倍增长,对工艺制造设备提出了更高的要求, 设备研发中需要攻克的技术难点更多、研发投入更大、研发周期更长,需要有充足的核心技术研发储备。我们认为在摩尔定律放缓及进口替代加速进行趋势下,国内半导体设备厂商有望迎来新一轮的发展机遇。
投资建议预计未来公司非公开发行项目的顺利实施, 高端装备的占比逐渐提升进一步增强公司的盈利能力,因此我们上调公司盈利预测。 我们预测公司 2019~2021年的收入分别由 43.03亿元、58.13亿元、 71.37亿元上调至 43.03亿元(维持不变)、 62.4亿元、 81.37亿元, 同比增速分别为 29.46%、 45.02%、30.4%;归母净利润分别由 3.07亿元、 4.87亿元、 7.26亿元上调至 3.28亿元、 5.40亿元、 8.14亿元,同比增速分别为40.42%、 64.60%、 50.63%;对应 EPS 分别为 0.72元、 1.18元、 1.78元,对应 PE 分别为 95.87倍、 58.24倍、 38.67倍。
从估值角度看,我们采用 PS 估值法,海外半导体设备龙头公司 PS 在 2~5倍,国内 A 股半导体设备公司(精测电子,长川科技,至纯科技,晶盛机电)相对 2020年 PS 均值为 5.82倍,公司作为半导体设备龙头公司,我们给予 2020年 6倍PS,对应 2020年总市值为 374.40亿元,对应股价由 76.2元上调至 81.7元, 维持“买入”评级。
风险提示市场竞争加剧风险,技术更新低于预计带来公司新品突破低于预期、半导体行业发展低于预期,宏观经济发展低于预期,进口替代低于预期等。