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晶盛机电:三季度收入确认加速,毛利率稳中有升,现金流大幅转好

来源:东北证券 作者:刘军,朱宇航 2019-11-01 00:00:00
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2019年前三季度公司实现营业收入20.07亿元,同比增长6.23%,归母净利润4.72亿元,同比增长5.85%,位于此前业绩预告(0-10%)的中间偏上位置。其中,第三季度实现营业收入8.29亿元,同比增长28.39%,归母净利润2.21亿元,同比增长37.38%,单季度收入和利润绝对值均创历史新高,三季度以来订单验收节奏加快。

毛利率稳中有升,第三季度表现出最好的盈利水平。今年前三季度公司综合毛利率38.23%,同比下降1.45pct,环比二季度提升1.69pct,第三季度单季度毛利率40.64%,同比下降1.74pct,环比提升1.46pct,单季度来看,毛利率已经连续三个季度向上回升,三季度达到一个稳定较高水平,同样由于三季度费用比例较低等原因,第三季度净利率水平达到26.63%,与我们之前预测第三季度是盈利水平(毛利率和净利率)高点的结论一致。

存货环比小幅上升,现金流大幅转好。三季度末存货金额为13.28亿,环比二季度末小幅增加。前三季度经营活动现金流净额4.28亿,同比增长436.80%,和净利润体量匹配较好,现金流状况大幅好转。三季度末公司未完成合同总计25.58亿元,其中未完成半导体设备合同5.4亿元,经测算截止9月份底,公司新签订单20亿以上,新签订单情况持续向好,随着中环五期等扩产项目的快速推进,预计今年长晶设备订单会陆续落地。

新一轮光伏单晶硅片扩产周期开启,长晶设备需求在百亿以上,扩产进度和力度大超上一轮,设备厂商直接受益。半导体业务进展顺利,有望实现产品和客户双线突破。中环无锡半导体项目进展顺利,12寸项目预计2019年第四季度实现设备搬入,晶盛有望实现12寸半导体设备突破。目前公司在手半导体设备订单超过5.4亿,今年推出新品半导体硅片抛光机后半导体硅片设备覆盖率达到70%,进一步丰富设备种类,随着中环及国内其他客户半导体项目推进顺利,公司将在产品品类和客户结构上实现突破,半导体设备订单逐步放量,有望成为新的增长极,看好公司在半导体领域的发展。

投资建议与评级:预计公司2019-2021年的净利润为6.55亿、10.15亿和12.66亿,对应PE分别为28x、18x、15x,维持“买入”评级。

风险提示:国内光伏及半导体产业发展不及预期,订单新接及验收不及预期。





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