长川科技三季报低于预期，Q3单季营收大幅增加，有望实现封测设备进口替

事件:公司2019Q1-Q3实现营收2亿元,同比+18%;实现归母净利0.01亿元,同比-96%,扣非归母净利-0.15亿元,同比-157%。Q3单季实现营收1亿元,同比+78.8%;实现归母净利24万元,同比-96.6%,扣非归母净利-0.04亿元,同比-192%.投资要点n2019Q1-Q3营收增速转负为正,封测设备在高端厂商实现0-1的突破:

公司2019Q1-Q3实现营收2亿元,同比+18%,增速转负为正;Q3单季实现营收1亿元,同比+78.8%,环比+69%。2019年8月全球半导体销售额342亿美元,同比下降了14.8%,相比于7月销售额增加2.8%。其中中国大陆地区销量下降15.7%。2019Q3,国际半导体设备龙头应用材料、LAM、ASML营收均出现负增长,但长川营收出现大幅增长,增速远超全球行业巨头。随着全球半导体产能向中国大规模转移,中国大陆的设备销售额增速有望维持高位。根据SEMI预测,到2019年中国半导体设备支出将增长46.6%,达到173亿美元,跻身世界榜首。我们认为,在产业转移和大基金支持的双重驱动下,国内封测产业率先实现国产化,公司作为国内少数几家测试设备的高科技企业之一,已获得华为海思认可,将获得从0到1的订单机会和客户的协同技术进步,未来有望引领进口替代,业绩持续增长。

Q3毛利率逐步回升,管理费用上升侵蚀净利润:

2019Q1-Q3公司综合毛利率50.7%,同比-8.4pct;Q3单季毛利率50%,同比-4pct,环比+2.4pct。我们认为,Q3毛利率下滑主要系高毛利测试机设备销量减少。

2019Q1-Q3公司净利率0.65%,同比-18pct;Q3单季净利率0.24%,同比-12.6pct,环比-0.8pct。净利率下滑主要系新产品品类增长较快,研发费用大幅上升所致。公司期间费用率为63.6%,同比+14pct。其中销售费用率为13.3%,同比-0.77pct;管理+研发费用率为51%,同比+14pct,主要系发生大额并购重组中介机构费用,日本子公司和新收购的新加坡子公司的管理费用以及研发项目相关人员投入、直接投入增加所致;财务费用率为-0.8%,同比+0.78pct,主要系主要系借款利息增加及新收购的新加坡子公司的财务费用所致。

现金流下滑,存货和应收账款大幅增加:

2019Q1-Q3合计经营性现金流净额-0.6亿,其中Q3单季实现经营性现金流净额-0.4亿,环比-0.24亿。截止2019年9月30日应收账款2.99亿,同比+157%,主要系公司今年业务规模快速增长,销售收入增加的同时,应收账款也随之增加。且公司下半年新收购的新加坡子公司也有应收账款余额。存货3.4亿,同比+225.6%,主要系公司业务规模快速增长,备货量增加,且新收购的新加坡子公司有存货。存货和应收账款的增加,表明公司销售规模的不断增加。且我们判断,随着未来新加坡子公司的协同效应

盈利预测与投资评级:公司是国内晶圆测试设备龙头,并且收购STI,后续协同效应会增厚公司业绩。考虑表STI已经完成并(10月并表),预计贡献1.2亿元收入和0.3亿元利润,2019年备考收入预计4亿,净利润0.6亿左右。STI和长川在技术实力和客户资源上将具有较大的协同效果。我们预计公司2019-2020年业绩为0.6/1.2亿,对应目前PE为104/51倍,维持“买入”评级。

风险提示:

半导体行业投资低于预期;收购STI协同效应不及预期。