半导体行业周报:联电上调8寸晶圆代工价,大华发力视频芯片

行业点评

联电在6月12日股东会上启动“一次性涨价”,预计涨幅在2成左右。如果整体晶圆代工厂8寸晶圆价格上涨10~15%,我们预计对于中芯国际营收贡献增加约5%,华虹营收增厚约10%。此轮晶圆代工厂调价的主要原因是成本结构中占比较大的硅片上涨10%,直接影响了foundry厂约2%的毛利率。基于半导体新一轮景气周期延续,我们预期未来6-12个月电源管理,触控,微控制器(MCU)芯片设计公司(尤其是在亚洲区)有望上调产品价格。

闪存NOR龙头旺宏(约占30%的全球市场份额)下调全球近5%的中高阶NOR产能,结果将导致高阶闪存NOR产能增加持续低于全球需求成长,低阶闪存NOR的价格压力可能慢慢延伸到中阶,我们预测NOR的全球大厂(赛普拉斯,美光,华邦,以及中国存储设计商兆易创新及IDM武汉新芯)未来几季应该会逐步向车用等高阶NOR和SLCNAND的市场转移,从而提高单价和毛利,进一步增厚利润。

美国视频芯片厂商AMBA(安霸)近日公布2019Q1财报,本季度由于无人机和可穿戴市场需求的减弱,公司整体营收受到影响,并拉低毛利率。未来公司增长点将主要在安防市场与汽车电子市场。我们非常看好中国厂商在视频芯片领域的发展,主要原因1)下游市场需求旺盛,中国是世界最大的视频应用市场。2)中国厂商研发水平逐步提高,将逐步从低端视频芯片市场开始渗透3)下游安防龙头海康、大华地位不可撼动,基于战略考虑,自研芯片将是大势所趋。建议建议投资者密切关注相关领域。

日前举行的Computex2018媒体发布会上,AMD领先于其他芯片设计厂商发布了全球第一块使用7nm工艺的VEGAGPU,以及使用7nm制程工艺的Zen2处理器。采用7nm制程工艺的芯片在同样晶体管数量下面积可以缩小70%,电力消耗可以下降60%。海量数据的处理都离不开新一代性能强劲的算力作为支撑,7nm芯片的性能大幅提升有望推动AI手机成为主流。我们预计手机硬件会迎来一波新的升级潮流,智能手机搭载3D感测功能作为采集端口有望成为主流,从而挽救不断下滑的手机出货量。

风险提示

最近中国商务部反垄断局陆续约谈三星,SK海力士,美光,若造成未来DRAM价格下跌,这将延缓美光退出市场,并可能让华邦的利基型DRAM产能转向高阶NOR和SLCNAND的市场,造成相关厂商的价格压力及获利风险。

安防行业增速不及预期,从而影响视频芯片行业的发展。