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半导体电子通信行业深度研究:人工智能无所不在

2019-02-28 00:00:00 作者:樊志远 来源:国金证券
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投资建议

人工智能是未来无所不在的工具:人工智能平台(包括芯片,模组,算法,云训练/推理)不算新型应用,而是整合半导体,通信,软件及云/边缘运算/设备电子端后成为各种提升物联网应用效能的人工智能工具平台, 这就像我们常用的微软Office软件。云端芯片巨头英伟达早在2016年,公司就累计了7大应用领域及19,439客户使用其深度学习的服务工具,配合半导体,算法和之前在云端大数据的深度学习训练和推断的数据库, 来执行更佳的智能推理。

投资建议:国内重点关注公司华为海思(半导体设计),寒武纪(设计),海康威视(安防AI系统),商汤(算法软件),伊图(算法软件)

行业观点

AI半导体10倍数增长可期-半导体篇:目前人工智能芯片仍多是以GPU,张量处理器, 或FPGA+CPU 为主, 但未来ASIC将在边缘运算及设备端遍地开花,及逐步渗透云端市场,预估全球AI云端半导体市场于2018-2025年CAGR应有37%,边缘运算及设备端半导体市场于2018-2025年CAGR应有249%, 远超过全球半导体市场在同时间CAGR的5%, 占整体份额从2018年的1% 到2025年的10%,超过10倍数增长可期。

谁能引领国内人工智能芯片产业突围?有今年中国科创板融资平台的加持,国内的半导体公司将陆续推出人工智能ASIC抢先机。而华为海思因为有强大的财力来开发10纳米及以下产品,负担EDA软件,验证,光掩膜成本的蹿高,加上强大的设计团队及对系统的认知,预计将引领国内AI芯片行业突围;而比特大陆因为深谙IP,芯片,模块,到生态系的竞争,不排除其反而率先推出有竞争力的云端人工智能的解决方案模块;寒武纪目前有较佳的设计团队及较充裕的估值融资能力来陆续推出边缘运算端及云端推理的人工智能芯片。

AI 让电子行业插上腾飞的翅膀-电子篇:近年来,AI技术得以大幅度提升,应用场景也越来越多。2017年人工智能市场中,计算机视觉位居第一,占比达到37%,语音第二,达到22%,而在计算机视觉应用中,安防占比高达68%,基于计算机视觉开发的人脸解锁、人像美颜功能在AI手机应用中渗透率分别高达75%与90%。我们看好AI未来在安防、智能手机、可穿戴设备、智能家居等方面的应用爆发,优质龙头公司为海康威视及大华股份。

政策,技术,资本三轮驱动-系统平台战略篇:全球主要国家均将AI作为未来主导性战略,在国家竞争版图中,中国在AI领域强在应用层,基础和技术层是相对短板。AI将重塑ICT产业生态,芯片和软件平台是产业制高点,但从应用看,AI在安防、自动驾驶等重点场景应用加速,云化是AI发展前提,计算机视觉、智能语音是AI市场两大应用方向,但AI视觉将最具商业化价值赛道。行业已进入群雄逐鹿阶段,头部算法企业如商汤、伊图横向建立平台,垂直领域龙头如海康、大华纵向深耕行业,科技巨头如阿里、华为立体式打造全产业生态。

风险提示

除了国内算法软件公司及美国AI芯片大厂外,未来24个月,我们看不出来国内AI芯片大厂能摆脱亏损;美国商务部工业安全局可能对其11项AI和机器学习技术列入出口管制清单;AIASIC大厂对各种应用系统认知不足,安防/语音/自驾系统公司不愿分享其系统设计机密。





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