【事件简述】:
2018年12月9日公告,公司拟非公开发行不超过10.12亿股股票,募集资金总额不超过50亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于大尺寸再生晶圆半导体项目、C-Si材料深加工项目、半导体晶圆单晶炉及相关装备项目和补充流动资金。通过本次非公开发行,公司将从半导体材料、半导体设备及耗材等我国半导体短板领域切入半导体行业。
【事件点评】:
此次非公开发行完成后,公司的总资产及净资产规模均将有较大幅度的提升,公司资产负债率将有所下降,整体财务状况将得到改善,公司的整体实力和抗风险能力均将得到显著增强。
【近两月机构评级】:
无
【技术点睛】:
该股近期震荡整理行情,成交量维持稳定,MACD指标呈下行趋势,谨慎关注为宜。