晶盛机电:现金流持续改善,半导体业务放量提升盈利水平

事件:公司2018Q1-Q3实现营收18.9亿元,同比+50%;实现归母净利4.5亿,同比+76%(业绩预告的增速区间是同比增长70%到100%);扣非归母净利4.2亿元,同比+76%,略低于预期。其中,Q3单季实现营收6.5亿元,同比+44%;实现归母净利1.61亿元,同比+44%,扣非归母净利1.5亿元,同比+43%,略低于市场预期。业绩预告区间是+30%到98%。

投资要点

存量订单支撑2018业绩高速增长,半导体订单有望加速落地

市场认为光伏行业不景气会影响在手订单的执行和新接订单,实际2018H1晶盛合计取得光伏设备订单超20亿,在保持与中环、晶科、晶澳等多年战略合作基础上,还继续稳步开发海外市场,获得了韩华的大订单;同时中报披露上半年公司取得半导体设备订单超4.5亿(包括与中环领先半导体材料有限公司签订的半导体单晶炉、切断机、滚磨机设备合同,金额合计4.0亿),目前公司半导体8英寸单晶炉已批量供应,12英寸单晶炉与滚磨机、切断机等加工设备进一步投放主流客户,订单有望加速落地。

截止到Q3末,公司未完成合同总计28.70亿(含半导体设备1.71亿),其中全部发货的合同金额为5.13亿,部分发货合同金额19.88亿,尚未到交货期的合同金额为3.69亿。(以上的合同金额均为含增值税金额)。

盈利能力同比大幅提升,期间费用控制良好

2018Q3综合毛利率39.7%,同比+4.4pct;净利率23.3%,同比+4.1pct;加权ROE11.9%,同比+4.4pct。其中Q3单季毛利率42.4%,环比+5pct;同比+4.4pct,均大幅改善。我们认为,盈利能力提升的最主要原因是公司高毛利的半导体设备业务开始确认收入和占比总收入的比重提升,且未来随着半导体设备订单的持续落地,公司的整体毛利率水平会不断提升。公司期间费用率为14.37%,同比-0.2pct。其中销售费用率为1.92%,同比持平;管理费用率4.44%,研发费用率7.69%,管理+研发费用率同比-0.77pct;财务费用率为0.32%,同比+0.57pct,费用控制良好。其中研发经费投入达4569万,说明公司持续高研发投入。

单季经营性现金流净额好转,订单验收加速

Q1-Q3的经营性现金流净额+0.80亿,其中Q3单季度为+2.32亿元超市场预期,特别是对比Q2的-1006万,Q1的-1.4亿已显著好转,说明公司的客户回款情况并没有受到光伏补贴政策取消而影响。我们分析原因,主要系三季报的应收账款+应收票据环比中报减少了3.54亿。此外,三季报的预收款项5.0亿,环比中报的(6.8亿)减少1.8亿,说明公司订单验收正在加速中,未来半年的现金流有望继续改善。

半导体领域布局多样化,协同效应放光彩

公司现合作韩国ACE公司切入抛光材料领域,还将通过日本子公司与普莱美特株式会社合作设立孙公司,完善半导体设备配套的精密零部件业务。我们认为,这两个合作有助于公司打造半导体设备+材料的一体化产业基地,进一步加强在大硅片领域的整线能力,协同效应值得期待。

盈利预测与投资评级:预计公司2018-2019年光伏收入分别为23亿元、20亿元;半导体收入保守预计分别为3亿元、10亿元,蓝宝石收入分别为1亿、2亿元。光伏、半导体、蓝宝石净利率分别为20%、50%、10%,预计2018年-2019年收入分别为27亿和32亿,净利润分别为6.2亿、9.2亿,对应PE分别为19倍、13倍,维持“买入”评级。

风险提示:半导体设备国产化发展低于预期,光伏平价上网进展低于预期。