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本周行业观点

二季度硅片出货再创新高,上海超硅300mm 生产线开工

1、SEMI 最新数据显示,延续此前高需求趋势,2018 年第二季度全球硅片面积出货量达到31.6 亿平方英寸,较上一季度

的30.84 亿平方英寸增长2.5%,较2017 年第二季度出货量高出6.1%。硅晶圆为集成电路基础材料,技术门槛高,市场被

日韩厂商所垄断。2017 年,全球前三大晶圆厂商日本信越、日本胜高和台湾环球晶圆合计全球市场占有率达到了70%以

上。我国半导体市场全球占比较高,但上游硅片生产厂商较少,供给有限,对进口依赖程度较高。为弥补硅晶圆供给缺

口,上游厂商重庆超硅、上海新昇、宁夏银和、金瑞泓和合晶郑州均有12 吋硅片厂建设计划,合计产能超过120万片/月。

7 月30 日,投资超过100 亿元的上海超硅半导体300mm 生产线开工,为降低我国硅片进口依赖度迈出一步。

2、我们建议从两个角度对电子行业进行布局。一是,关注下游产业需求量大、成长性较好的细分板块,不断增长的需求将

成为推进产业发展的稳定动力,例如光学元件、显示器件板块,具有较高的成长空间。二是,关注国家重点扶持的细分板

块,例如半导体。

3、风险提示:技术发展及落地不及预期;产业政策向负面变化;估值水平持续回落风险;商誉减值风险。

本期【卓越推】全志科技(300458)