电子行业:硅晶圆持续短缺,IDM借机抢占市场_股票频道

公司重要公告

江丰电子发布股东减持计划公告;国光电器发布非公开发行股票公告;火炬电子发布业绩预增公告;深天马A发布收购股权公告;扬杰科技发布签订战略合作框架协议公告;瑞丰光电发布控股股东增持公告等。

周策略建议

本周电子板块持续调整,电子(申万)指数下跌9.72%,各子板块出现普跌情况。今年以来半导体硅片行情延续了去年的景气态势,供应持续紧张,并且从12英寸传导至8英寸,乃至更小尺寸。我们认为主要原因是由于车联网、物联网、存储、AI和比特币等应用对芯片需求旺盛,晶圆厂持续扩产。

而全球前五大厂商并未扩充产能,使得硅晶圆供需关系由原来的产能过剩转为供不应求,带动报价大幅走高。而8英寸晶圆产线作为成熟工艺的高性价比产线,一直承载了驱动IC、CIS、指纹识别、电源管理IC等多种应用,同时分立器件、模拟电路绝大多数也都在8英寸及以下产线上生产。在此原材料短缺,应用需求旺盛的情况下,推荐具有规模优势的IDM企业,凭借产能优势抢占市场,建议关注扬杰科技(300373.SZ)。

风险提示

电子产品渗透率不及预期;电子产品价格跌幅较大;市场系统性风险。

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