半导体研究系列之三(材料)中小盘伐谋主题:半导体产业基石,国产替代正当时

全球半导体材料市场广阔,亚洲成为全球最大的半导体材料市场:

根据Semi统计数据,2016年全球半导体材料整体销售额达到443亿美元,其中,半导体制造材料和封装材料市场规模分别为247亿美元和196亿美元。在所有半导体制造材料中,硅片及硅基材是最重要的半导体制造材料。近几年,全球半导体材料市场规模保持每年430-440亿美元的市场销售额,整体比较稳定。按全球地区分布来看,其中,中国台湾地区市场份额最大,为43.37亿美元,占比接近10%,亚洲地区(中国台湾地区、韩国、日本、中国大陆等国家与地区)占比之和为30.17%,成为全球最大的半导体材料市场。

国内半导体投资不断,中国半导体材料市场持续增长:

根据Semi数据,预计2017年到2020年期间,中国大陆将有26座新晶圆厂投产,整个投资计划占全球新建晶圆厂高达42%,成为全球新建投资最大的地区。我们认为晶圆制造厂的不断投产,将会带动半导体材料市场的持续增长。根据ICMtia数据,2016年中国半导体材料整体销售额达到648亿元,其中,半导体制造材料和封装材料市场规模分别为330亿元和318亿元。在半导体材料制造材料细分市场中,硅和硅基材料占比最大,2016年中国硅和硅基材料市场规模为118.9亿元,占比36%。

半导体材料是产业基石,国产替代迫在眉睫: 在半导体材料领域,高端产品技术壁垒高,市场主要被美、日、欧、韩、中国台湾地区等少数国际大公司垄断。我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域,国内大部分产品自给率较低,主要依赖于进口,半导体材料关乎产业安全,国产替代迫在眉睫。在靶材方面,国内企业江丰电子已经具备较强的竞争力,江丰电子改变了中国半导体靶材完全依赖进口的局面,其产品已经打入主流国际市场;在大硅片方面,主要依赖进口,前六大厂商全球市占率超过90%,国内企业有新昇半导体,竞争力还明显不足;电子气体方面,国内雅克科技收购的科美特和江苏先科具备一定的研发能力,未来有望受益国内半导体市场发展;光刻胶方面,国内企业产品目前还主要用于PCB领域,代表企业有晶瑞股份、科华微电子;在工艺化学品方面,国内企业江化微、晶瑞股份有一定研发能力,竞争力正在逐步提升。我们认为受益于国家政策大力支持以及大基金和地方资本长期持续投入,国内半导体制造产业将逐步崛起,作为晶圆制造上游,国内半导体材料产业将会进入快速发展期。

受益标的:江丰电子、雅克科技、晶瑞股份、江化微。

风险提示:国内半导体产线投资力度和进度不及预期;国内半导体材料研发进度不及预期。