IT硬件与设备行业重大事件快评:政策持续落地,把握半导体板块做多机遇

n打破集成电路发展瓶颈,内部机遇和外部危机下坚定发展信心。

2018年对于国内集成电路行业的发展而言是外部危机与内部机遇并存的一年。

首先,这是内部机遇空前强大的一年。

国务院总理李克强第十三届全国人民代表大会的政府工作报告中提出了“加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展”。首次把集成电路放在制造强国建设中的第一位。

近日发布的《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》,进一步将集成电路制造企业的优惠政策进行更新,2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米,且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。确保对集成电路先进制造工艺的政策性支持。

国务院办公厅发布通知,证监会《关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点的若干意见》已经国务院同意。本次试点设定了较高的门槛,面向符合国家战略、具有核心竞争力、市场认可度高的创新企业。属于互联网、大数据、云计算、人工智能、软件和集成电路、高端装备制造、生物医药等高新技术产业和战略性新兴产业。对比市场之前所传闻的行业多增加了软件和集成电路行业。充分体现了国家对战略性新兴产业发展助推的决心。

国内集成电路代表企业中芯国际,在28纳米HKMG良率提升上取得很大的进步,而且在14纳米研发上更是取得了可喜的进展,器件良率等都很好的达到了内部目标。二零一八年是中芯国际蓄势的一年。

其次,来自外部的危机的增长将进一步坚定我国半导体行业的国产化脚步。

17年初,美国美国总统科学技术咨询委员会发表了名为《确保美国半导体的领导地位》的报告。在报告中提到,中国的半导体的崛起,对美国已经构成了“威胁”,委员会建议政府对中国产业加以限制。提出了三个重点策略,其中之一就是抑制中国半导体产业的所谓创新。中国半导体的崛起,给美国半导体产业乃至美国经济和国防带来了巨大的挑战。

过去中资赴美收购案被否决的绝大多数来自于半导体行业,我国半导体企业通过走海外收购的路径来进行发展将阻碍重重,中国半导体企业的快速成长让美国愈加感受到威胁。并屡次以国家安全风险为由进行封锁。

美国总统特朗普3月22日签署备忘录,依据“301调查”结果对约600亿美元的中国进口商品征收25%的关税,新一代信息技术、航空航天设备、新能源装备、高铁装备、生物医药等1300个产品类别料将受到关税影响。而这些领域恰恰是“中国制造2025”中的关键领域,而对集成电路领域企业而言,意味着在知识产权和并购上的限制将更加严格。想要在现有产业基础之上再进一步升级,我国必须更多的走独立自主的发展路线。

政策持续落地,把握半导体板块做多机遇。

政策层面,2020年中国芯片目标要求自给率要达到40%,2025年自给率要达到70%。执行层面,力争半导体行业实现“自主可控”,大基金及地方配套基金将筹集超万亿,深入布局半导体。具体来看,大基金已在制造领域投资了中芯国际、华虹、长江存储、士兰微等,化合物半导体制造三安光电,在设计领域投资了中兴微电子、国科微、艾派克、紫光集团、景嘉微、北斗星通等,设备领域覆盖了北方华创、长川科技、中微半导体等,封装领域投资了长电科技、华天科技、通富微电等。未来看大基金将继续提高在制造业的投资力度,确保随着投资规模的增大制造投资比例不低于60%,同时继续加大对设计业的投资。

从市场层面来上,上周半导体板块个股表现普遍较好,周涨幅均为正,且换手率维持了较高的水平,北方华创一周涨幅最高达32%,从机构流入额情况来看,资金面上看目前机构流入额较大的标的主要有:北方华创、士兰微、紫光国芯、兆易创新。基本上是半导体设备、芯片制造、存储器设计等领域的龙头公司。