化工海外行业专题研究系列一:美国篇,半导体功能材料和陶瓷结构材料行业龙头优势尽显

溅射靶材技术壁垒高,霍尼韦尔(HON.N)实现全覆盖领跑全行业。溅射靶材是半导体、平板显示和薄膜太阳能电池生产中的核心材料。霍尼韦尔等美国龙头企业提早布局此领域,经过多年的技术积累和市场开拓,现已占据全球靶材市场30%以上的市场份额。目前霍尼韦尔提供全品类的溅射靶材,产品包括铝、钛、钽、钼、铜等,现已研发出最新的等径角塑型(ECAE)溅射靶材,新型靶材拥有超细晶粒尺寸,可低至亚微米级别,在产品多样性和纯度技术水平均领跑全行业。

电子特种气体是半导体生产中核心材料,美国惠瞻材料和英特格公司产品技术优势突出。电子特种气体前驱体是DRAM和NAND-Flash存储器加工生产中必不可少的核心材料,部分品类属于定制产品下游客户粘性大。美国空气产品(APD.N)公司早在20世纪70年代就涉足电子特种气体领域,其子公司惠瞻材料(VSM)于2017年实现从空气产品公司中拆分上市,近几十年,惠瞻材料不仅在技术水平上不断实现突破,还积极根据市场变化调整发展方向,惠瞻材料占据着全球电子特种气体市场25%的市场份额,未来将通过不断升级产品与下游客户绑定实现持续扩大竞争优势;美国英特格(ENTG)公司逐步整合多项业务,目前电子特种气体业务板块受益于全球半导体行业快速发展,核心产品盈利能力进一步增强,全面打造净化业务、功能材料业务和先进材料处理业务三大板块平台,实现多方向共同发展。

CMP研磨材料市场需求不断扩大,卡博特微电子(CCMP.O)行业竞争优势明显。CMP技术用以实现半导体材料平坦化。近年,随着半导体集成度不断提升,CMP研磨材料市场需求不断扩大。以卡博特微电子(CCMP)为代表的美国企业深耕CMP研磨材料领域已有30多年,卡博特微电子从最初涉足CMP研磨液到后期打开研磨垫市场,不断突破,现在不仅在全球CMP研磨液市场占据龙头位置,同时成为全球第二大CMP研磨垫供应商,行业竞争优势明显。

陶瓷材料应用领域广泛,康宁公司(GLW.N)占据全球蜂窝陶瓷半壁江山。陶瓷材料应用于手机等电子产品、陶瓷义齿和汽车尾气净化等众多领域。康宁公司在技术水平和市场占有率上都具有明显优势。