电子行业研究周报:9月下旬零组件基本面强劲、股价却偏弱,可适度加码

上周电子行业发生了几件事,两只iPhone8新机如预期乏人问津,HTC手机业务卖给Google,然后三环集团和长盈精密合作宣告破局(从8月中旬以来,我们讲了6~7周了,说我们研判相关企业本身,对未来投资生产线的力度都开始紧缩、趋于谨慎;不过,乐观的人可以解读为三环想自己全吃,归纳为重大利好…),再来,日本FPC产能出现部分问题,部分订单可能转向台湾和大陆相关FPC企业(大陆FPC是谁?各位不难想像)。

然后,苹果iPhone新机发布前后,都分别有资金从零组件里撤出,零组件挖了个小坑。之前我们说过,保守的朋友可以把部分资金转进半导体封测、晶圆厂无尘室EPC,以做为防御组合(结果不仅仅只是防御,上周确实在封测、EPC领涨下,整个半导体全面上扬,涨幅超出我们想像,防御变成了攻击)。之前我们也提到过,说零组件挖坑后,不在意短期波动、看好后市的朋友,其实现在可以趁势加码零组件,把3月份炒过的那波零组件大白马再“温习” 一遍。

苹果iPhone8两只新机几乎滞销,大家比较担心它的供应链是否受损,其实iPhone8两只新机合计年度出货量也只有3,000万只,负面影响还好;重头戏还是在iPhoneX,不过iPhoneX的4,500~4,800万只年度出货量势必下修了。

iPhoneX配套零组件早在7~8月间都进入备货周期,但由于设计、制程、良率等问题,iPhoneX目前每天量产不到1万只,真正大量组装会落在10~11月以后,量才会逐渐释放出来(这个我们4~5月说iPhone确定迟到了,9月只是发布,真正量产会落在10月底,当时有券商找富士康所谓“专家” 驳斥迟到之说),也正因为iPhoneX组装良率偏低、量产速度不如预期、新机年度出货量下修(之前有人乐观预期7,000~8,000万只),对苹果、富士康,以及少数海外供应商不利(部分海外关键零组件其实也有问题),但却对部分零组件是好事,因为组装环节做坏了不能rework、直接报废掉,因此部分内部零组件用量反而增加了(除了玻璃机壳、金属中框…等没有因此受惠)。因此,目前这个小坑,反而可以顺势加码内部零组件。

我们也说了,不管苹果、非苹果,3Q17是近年来电子零组件最强的一次3Q旺季,4Q17还会比3Q17更旺,明年1Q18也不会太差;如果4Q17届时经济数字果真下行,那么10月份会议之前肯定不能卖股票,会议结束之后可以卖股票了,届时就可以把别的板块股票卖一卖,资金正好衔接电子零组件4Q17更为强劲的旺季,那么10月下旬资金就会大量转入电子股、推升4Q17电子股价,所以我们才说,不在意短期波动的朋友,其实现在可以趁势加码零组件,等着资金帮你抬轿。

最后我们延续6~7周以来的观点,尽管目前4G/3G手机都没问题,但将来高频5G用不了陶瓷机壳,将来高频5G毫米波时代,塑料机壳可望卷土重来,和玻璃机壳一起成为手机机壳双主流。