华天科技:业绩表现超预期,募投项目效益凸显

业绩表现超预期,募投项目效益体现。2017年上半年营收及归属于上市公司股东的净利润较去年同期增长,主要为募集资金投资项目产能逐步释放,封装产量较上年同期增加所致,截至2017年上半年,《集成电路高密度封装扩大规模》、《智能移动终端集成电路封装产业化》、《晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化》三个项目募集资金投资进度分别达到了94.76%、98.08%和83.91%。并且通过加大国内外市场开发,国内外市场销售同比增长均达到30%以上。

传统封装稳步增长,先进封装快速释放。2017年上半年,主营传统封装的天水母公司实现营收15.40亿元,同比增长31.77%,净利润达1.63亿元,同比增长16.89%;而FC、Bumping、六面包封(下半年有望实现量产)等先进封装产能上半年也实现了进一步释放,使得公司的封装产品结构不断优化。华天西安通过募集资金投资项目的有效实施和先进封装产品市场的大力开拓,FC等先进封装产能得到了快速释放,上半年实现营收11.77亿元,净利润达0.96亿元,同比增长高达116.91%;华天昆山虽然营收有小幅下滑,但实现净利润0.25亿元,同比增长了23.01%;迈克光电实现营收0.67亿元,同比增长13.21%;天水华天机械,实现营收0.63亿元,同比增长2.24%。

受益上游晶圆产能爆发,前三季度业绩增长上看50%。今年6月以来,诸多晶圆代工厂开始早早规划3Q17的产能布局,尤其3Q17的8寸晶圆厂产能排程已满,当晶圆产线跑2个月之后,预计从8月下旬开始,半导体封测产能就会急速上窜。而促使8寸晶圆满载的最大原因,就是公司主力布局的摄像头CIS、多数指纹识别等需求的暴增,再加上今年十分火爆的比特币市场,下半年公司在旺盛的市场需求带动下将深度收益。而根据公司最新的前三季度业绩指引也可窥一二,公司预计2017年1-9月实现归属于上市公司股东的净利润为3.50-4.37亿元,同比增长20%-50%。

盈利预测与投资建议

我们依然维持2017~2019年EPS预测分别为0.26/0.35/0.42元,对应PE估值分别为28.9/21.4/17.6倍,维持“买入”评级

风险提示

随着指纹识别市场渗透率的提升,同行竞争加剧;比特币市场的波动影响公司封装业绩;公司高端产品的市场推广不及预期;半导体行业景气度不及预期。