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长电科技:原长电维持高速成长,星科金朋释放向好信号

来源:东吴证券 作者:王莉 2017-08-28 00:00:00
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销售规模快速放大,星科金朋亏损面缩窄

营收快速增长,毛利率略有下降。公司上半年实现营收103.22亿元

同比增长37.42%,主要因为子公司长电韩国结束建设期开始营业,上半年实现营收16.45亿元。毛利率方面,公司上半年毛利率为10.03%,比去年同期下降1.32pct,盈利能力略有下降。

费用控制良好,营运能力有所提升。公司上半年销售费用为1.11亿元,同比增长2.55%,管理费用为8.15亿元,同比增长5.50%,变动幅度均不大,显示公司的营运能力有所改善。上半年财务费用为5.33亿元,同比增长20.12%,增速也远低于营收增速。

扣非净利润亏损,实际经营状况释放改善信号。公司上半年归母净利润为8899.23万元,同比增长730.69%,但扣非后归母净利润为-1.80亿元,继续出现亏损。今年亏损额与去年同期的1.74亿元亏损基本持平,考虑到营收同比增长37.42%,显示公司实际经营状况正在改善

具体来看,星科金朋是亏损的主要原因,上半年出现亏损4.32亿元,同比减亏2349.03万元,经营状况有所改善。

长期看好封测龙头的国际竞争力

整合进程曲折前进,积极向好因素明显增多。短期来看,上海厂搬迁进入高峰期,费用增加和订单下降,新加坡厂和韩国厂消费电子类业务,受主要客户影响订单延后,星科金朋还未充分释放自身实力。但是在困难中也可以看到向好的因素,首先客户结构逐步优化,除了现有全球大客户外,将和老长电交叉服务优质客户资源,同时积极引入非手机类客户,平缓行业周期波动;其次发挥先进封装技术优势,利用Fa-out领先优势,实现客户多元化,整合FC+BP的一站式服务基本建立,SIP新产品开发进展顺利;最后,上海厂的搬迁工作即将在

月进入尾声阶段,产线已完成客户验证,随着各项工作进入正轨,高端WB和FC业务将极大满足客户旺盛需求。

高中低端全面发力,老长电维持高成长。在高端领域,长电先进晶圆级封装营收同比增长58.98%,净利润同比增长 17.31%,并在WLCSP和Bumpig上继续保持全球领先的产能和技术优势;在中低端领域,滁州厂供需两旺,宿迁厂扭亏为盈,且两厂的产品结构得到改善,产能利用率得以提升。在高中低端产品的全面发力之下,老长电保持高成长,上半年实现营收50.94 亿元,同比增长24.1%,净利润3.57亿元,同比增长13.36%。

盈利预测与投资评级:星科金朋的整合进程以及业绩的释放节奏,是今后一段时期影响公司业绩的最关键因素。通过实行权限下放到厂、交叉销售以及扁平化管理等措施,我们发现公司文化整合进程明显加快。公司业绩短期受到搬厂以及消费电子周期波动的影响,还未恢复到应有水准,但是我们看好公司在先进封装上的技术布局,国内外优质客户的合理配置和积极开拓,同时考虑到国内晶圆厂的大规模扩建,以及中芯国际的大股东背景所带来的协同效应,我们认为长电所受到的压力是暂时的。我们预计公司2017-2019 年EPS 为0.57、0.88和1.42元,对应PE 为28x、18x和11x,维持“买入”评级。

风险提示:1、半导体行业景气度下降:半导体行业发展过程中的波动使公司面临一定的行业经营风险。2、生产成本上升:公司主要原材料的价格变化的上升,成本控制会带来一定压力。3、星科金朋整合进度不及预期:星科金朋整合仍在进行中,仍有很多不确定性因素,可能会出现整合不及预期的风险。





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