三大方向推动NB-IOT 产业发展,或迎来产业发展东风。
工信部从模组网络技术、应用推广、政策环境三个方向对NB-IOT 的发展给出指引,对网络建设、连接点的具体量化要求有望于2017 年底推动NB-IOT 网络环境快速成熟,为产业发展做好铺垫,政策推动有望成为年底到明年初NB-IOT 产业快速发展的东风。
模块和基站先行,网络基础有望在2017 年底全面完善。NB-IOT 的发展首先需要基于底层网络的覆盖和联网模块的铺设。工信部对基站和连接数均给了明确的数量要求。而从目前产业各方信息看,2017 年底有望完成这一目标,届时网络环境将初步完善并于2020 年实现广覆盖。涉及物联网模块生产能力的有高新兴(中兴物联)、广和通等,另外芯片级物联网终端应用厂商移为通信,以及为运营商提供物联网平台的宜通世纪值得长期关注。
应用崛起是必要条件,公共服务与智慧城市领域最先爆发。物联网下游应用领域的崛起才是行业亿万产值的来源。
工信部对于NB-IOT 应用领域实际上也给出了明确指引,并且最先提到公共服务领域,从物联网的发展初衷、产业环境支持两个角度看,公共服务都是NB-IOT 最先应用的领域。模组和网络的成熟预计会带来大规模建设高峰,相应领域的应用明年将具有极大看点,如智能表计领域的新天科技,终端滤波器厂商麦捷科技也有望在各类应用崛起中获益。
文件主要内容及点评。
6 月6 日,工信部下发《关于全面推进移动互联网(NB-IOT)建设发展的通知》(以下简称“通知”),对推进NB-IOT网络建设给出十四条指引,主要内容如下所示:
(一) 加快NB-IOT 标准在国内落地,在已完成的NB-IOT 3GPP 国际标准基础上,加快完成国内NB-IOT 设备、模组等技术要求和测试方法标准制定,与5G 海量物联网技术有序衔接,保障NB-IOT 持续演进。
NB-IOT 标准在2016 年6月得到冻结后,华为作为NB-IOT 标准的主要推动者开始研发NB-IOT 芯片,到目前为止已经经历了5 个测试版本,达到可以小规模商用的水平,今年下半年有望推出最终的大规模商用版本。据悉,华为下半年有望放出1200 万套左右的NB-IOT 芯片,价格在2美元左右。而随着规模量产,NB-IOT 模组价格有望从目前的7~10 美元稳步下降至1 美元左右。中兴作为跟随者,目前也已经开始NB-IOT 芯片的研发,预期明年下半年可以推出;此外,高通目前已经推出可以同时支持eMTC 和NB-IOT 的双模芯片,但设计复杂、成本昂贵,目前单模的NB-IOT 芯片也即将问世,联发科的芯片也已经推出。芯片的供应问题下半年有望得到全面解决,移远、Ublox、Telit、中移物联、利尔达等模组厂商随着芯片不断完善以及规模量产带来的价格下降,有望将NB-IOT 模组快速推向市场。
从业界进展来看,NB-IOT 芯片、模组技术在稳步快速推进中,今年底有望全面完善。《通知》中要加强模组、设备技术标准的制定,将加强各厂家NB-IOT 模组的互联互通,为未来万物互联打好基础。