继续承接“02专项”课题,引领电子化学品技术升级
公司于2016年11月29日确认作为课题责任单位承担“02专项”项目“20-14nm先导产品工艺开发”的课题“铜互连电镀工艺技术及产品的研发”的研发任务,并于当日收到中央财政研发补助款657.05万元。课题起止年限为2016年1月至2018年12月,三年中央财政和地方财政支持总计分别为1736.39万元、868.19万元。我们认为,随着摩尔定律驱动,英特尔、三星、台积电已开始准备投入7nm、5nm制程,对配套的电子化学品工艺技术要求更加严苛与精细。作为国内电子化学品龙头,公司一方面紧跟国家“02专项”课题研发进程,引领国内电子化学品技术升级;另一方面,不断提升产品在集成电路晶圆厂、封装厂渗透率。
二期员工持股完成,绑定公司与管理层员工利益
11月21日通过1:1杠杆二级市场买入本公司股票191万股,占本公司总股本的0.9873%,成交均价为41.82元/股。其中,董、监、高等9人将合计出资1675万元,其他员工不超过191人将合计出资2325万元。我们认为,管理层与公司利益进行绑定,稳固核心团队的同时将股东利益、公司利益和员工利益结合,有望激发经营潜力。
12寸晶圆持续扩建,带动公司电子化学品与设备放量
内资外资晶圆厂持续扩建,目前12寸晶圆厂已经投产月产能约38万片,随着中心国际、台积电、联电、武汉新芯等新产线投资建设,我们预计到2020年月产能将有望120万片,产能直接翻三倍,将持续直接带动上游材料与设备需求。作为国内电子化学品龙头,以及今年上半年投资引进新股东硅密四新开发设备,材料与设备有望实现快速增长。
盈利预测及估值
我们预计公司2016-18年实现净利润为6300万元/9613万元/1.41亿元,同比分别增长48.85%、52.58%、46.61%。长期考虑到未来全球半导体产业向大陆转移,公司围绕半导体产业链深耕细作,作为半导体耗材与设备稀缺标的,公司受益弹性最大,受益确定性最高,维持“增持”评级。
风险提示
半导体材料和设备行业进入壁垒高,公司产品国产替代速度有不确定性。