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电子行业专题研究:第88届中国电子展论坛深度调研纪要

来源：中投证券

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作者：孙远峰 2016-11-14 00:00:00

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2015年全球半导体材料市场规模约为444亿美元,国内半导体材料的市场规模全球市场份额约14%。其中,300mm硅囿片的需求仍2009起成为主流,预计将长时间保持主流地位;国内300mm硅片2016年目前需求量约为47.6万片/月,2017-2020年国内300mm即将新增需求量预计约为63.1万片/月;仍国家产业发展和国家安全战略发展的需要,需尽快填补我国300mm硅片自制能力。

风险提示:宏观经济下行,新能源洗车行业发展低于预期,国内半导体行业发展速度低于预期

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