电子行业趋势热点前瞻解析系列之十:半导体封装,先进封装大势所趋,国家战略助推成长

全球半导体封测市场概况

般测试业务主要集中在封装企业中,所以封装业与测试业通常统称为封装测试业。全球IDM本身承担的半导体封装测试产值受半导体产业景气度影响较大,而封装测试代工业呈现平稳增长的态势。

根据中国台湾拓璞产业研究所的估计,2015年全球半导体封装测试业的营业收入规模为508.7亿美元,比2014年减少3.1%。

根据Gartner的统计和预测,2015年全球半导体封装测试代工业的营业收入为283.12亿美元,较2014年增长6.1%。

近年来,受到移动智能终端基带芯片、应用处理器、无线通信芯片等产品的发展推动,对高端先进封装的市场需求水涨船高。其中,扇出型晶圆级先进封装(Fan-outWLP)最受青睐,据Tech Search预估,Fan-out WLP的市场规模将由2013年的3亿颗大幅增长至2018年的19亿颗,5年内增长6倍之多。

受益于国家政策的强力支持和内需市场的快速拉动,我国集成电路封测业持续快速发展,在全球半导体封测业领域,仅次于中国台湾和日本,位列第三,据中国半导体行业协会发布的统计数据,2015年我国集成电路封测业的销售规模1384亿元,同比增长11.7%。

我国半导体封测市场概况

我国半导体封测市场概况近几年,我国封测业增速相对设计业和晶圆制造业增速缓慢,但封测业整体处于稳定增长阶段,2015年我国封装测试业占整个IC产业的比重为38.30%,继续在产业链结构中位居第一位其中,我国集成电路封测业市场主要来源于计算机、通信和消费类电子产品常规需求,这三类产品合计占据我国集成电路封测市场的一半以上